发明名称 | 半导体元件及具有金属矽化物的导线之制造方法 | ||
摘要 | 一种具有金属矽化物的导线之制造方法,先于基底上,形成一层导体层。接着,于导体层上形成一层硬罩幕层。然后,以硬罩幕层为罩幕,移除部份导体层。之后,于导体层及硬罩幕层之侧壁形成一间隙壁。接下来,移除硬罩幕层。随后,于导体层上形成一金属矽化物。 | ||
申请公布号 | TW200639942 | 申请公布日期 | 2006.11.16 |
申请号 | TW094114668 | 申请日期 | 2005.05.06 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 杨立民;赖亮全 |
分类号 | H01L21/3205(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |