半导体元件的制造方法

摘要

一种半导体元件的制造方法，此方法系先于基底上形成多个隔离结构以定义出主动区。然后，于主动区之基底中形成多个元件结构，这些元件结构的顶部高于基底表面。接着，于元件结构的表面形成绝缘层。之后，于基底上依序形成导体层与材料层，覆盖绝缘层与裸露的基底，其中此材料层具有流动性。继之，进行第一蚀刻步骤，移除材料层与部分的导体层。然后，于基底上形成绝缘材料层。之后，对绝缘材料层进行第二蚀刻制程，以形成一对导体间隙壁。