线环、具备该线环之半导体装置以及打线接合方式

摘要

一种包括连结第一结合点(A)及第二接合点(Z)之导线(3)通过其中之线环，其中于第二接合点(Z)打线接合后形成额外线环(P)，而未切断该导线(3)，并将该额外线环(P)于导线(3)之部分被轧扁时予以接合至该第二接合点(Z)或其附近。