| 发明名称 |
环氧树脂组成物、其硬化物、半导体封止材料、新颖环氧树脂、新颖多元羟化合物及其制法 |
| 摘要 |
本发明提供，速硬性，不使用卤系耐燃剂所得硬化物耐燃性亦优良且耐热性良好之环氧树脂组成物、其硬化物、该环氧树脂组成物构成之半导体封止材料、可用于该环氧树脂组成物之新颖环氧树脂、新颖羟化合物、及其制法。 |
| 申请公布号 |
TW200639213 |
申请公布日期 |
2006.11.16 |
| 申请号 |
TW095113395 |
申请日期 |
2006.04.14 |
| 申请人 |
大油墨化学工业股份有限公司 |
发明人 |
佐藤泰;小椋一郎;高桥芳行;森永邦裕;有田和郎 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08G59/24(2006.01);C08G59/62(2006.01);H01L23/29(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
何金涂 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
