面板切割用载盘及利用该载盘之面板制造方法

摘要

本发明提出一种面板切割制程，其步骤包括：先提供一台切割机台，将面板配置于载盘上后，将承载有面板之载盘配置于切割机台上，之后将面板切割成多数个子面板，然后藉由载盘将这些子面板自该切割机台移出。此外，本发明更提出一种适于对一面板进行面板切割制程的切割机台，其包括承载平台、切割单元、吸附单元以及载盘。切割单元系配置于承载平台之上方，吸附单元系配置于承载平台之下方。载盘适于配置于承载平台上，并承载面板以进行面板切割制程，并且将切割后之面板自承载平面移除。