半导体元件的制造方法

摘要

一种半导体元件的制造方法，系在导体层覆盖前，于隔离结构上覆盖一材料层，上述之材料层较佳是使用具有流动性之有机材料，可使得位于隔离结构之间的材料层厚度大于位于隔离结构顶部的材料层厚度，以有效回蚀隔离结构。然后，移除隔离结构顶部的材料层，并且移除隔离结构的一部份结构，以降低隔离结构的高度。