发明名称 |
研磨铜配线用组成物、半导体集体电路表面之研磨方法及半导体集体电路用铜配线之制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种使用铜为配线用金属时,能实现高精确度之表面平坦化的方法。其特征为使用含有:水、与过氧化物系氧化剂、及铜之表面保护剂、以及选自酒石酸、丙二酸、苹果酸、柠檬酸、顺丁烯二酸、草酸及反丁烯二酸所成群之至少一种的第一钳合化剂,与选自三乙烯四胺、乙二胺二乙酸、乙二胺四乙酸、四乙烯五胺、乙二醇醚二胺四乙酸、反-1,2-环己烷二胺四乙酸、邻-菲绕及此等之衍生物所成群的至少一种之第二钳合化剂的研磨用组合物。 |
申请公布号 |
TW200639241 |
申请公布日期 |
2006.11.16 |
申请号 |
TW094115253 |
申请日期 |
2005.05.11 |
申请人 |
旭硝子股份有限公司;清美化学股份有限公司 |
发明人 |
次田克幸;神谷广幸 |
分类号 |
C09K3/14(2006.01);B24B37/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |