Leiterplatte

摘要

Eine Leiterplatte (1) hat eine Oberseite (2) zur Anlage eines elektronischen Bauteils. Eine Unterseite (4) der Leiterplatte (1) dient zur Auflage auf eine wärmeabführende Unterlage. Eine Mehrzahl von Wärmedurchgangsöffnungen (12) schafft einen Wärmedurchgang von der Oberseite (2) zur Unterseite (4). Die Wärmedurchgangsöffnungen (12) sind auf der Oberseite (2) derart ungleich verteilt, dass die Oberseite (2) mehrere freie Flächenabschnitte (14) aufweist, die zur Verbindung des elektronischen Bauteils mit der Leiterplatte (1) frei von Wärmedurchgangsöffnungen (12) sind. Die freien Flächenabschnitte (14) sind spalten- bzw. zeilenweise angeordnet. Zumindest längs der langen Seiten der freien Flächenabschnitte (14) ist jeweils eine Mehrzahl von Wärmedurchgangsöffnungen (12) angeordnet. Es resultiert eine Leiterplatte, deren thermischer Widerstand zwischen dem elektronischen Bauteil und der wärmeabführenden Unterlage gering ist.