| 发明名称 | 电子装置的封装方法与结构 | ||
| 摘要 | 本发明为一种电子装置的封装方法与结构，其方法包含步骤：(a)提供上屏蔽壳体、下屏蔽壳体以及印刷电路板总成，其中印刷电路板总成设有输入装置与输出装置；(b)将印刷电路板总成设置于上屏蔽壳体与下屏蔽壳体所构成的密闭空间内；以及(c)将上屏蔽壳体与下屏蔽壳体包覆一包覆层且暴露部分输入装置与输出装置，以封装上屏蔽壳体、下屏蔽壳体与印刷电路板总成。本发明的电子装置的封装方法与结构可以提升电子装置的可靠度，简化电子装置的组装步骤以及提升产率。 | ||
| 申请公布号 | CN1863441A | 申请公布日期 | 2006.11.15 |
| 申请号 | CN200510068802.7 | 申请日期 | 2005.05.11 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司;泰商泰达电子公司 | 发明人 | 林祖书;福佳察伊斯律 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01);H05K7/00(2006.01);H05K9/00(2006.01);H01R31/06(2006.01);H01R13/46(2006.01);H01R13/648(2006.01);H02J7/00(2006.01) | 主分类号 | H05K5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种电子装置的封装方法，其中包含步骤：(a)提供一上屏蔽壳体、一下屏蔽壳体以及一印刷电路板总成，其中该印刷电路板总成设有一输入装置与一输出装置；(b)将该印刷电路板总成设置于该上屏蔽壳体与该下屏蔽壳体所构成的一密闭空间内；以及(c)将该上屏蔽壳体与该下屏蔽壳体包覆一包覆层且暴露部分输入装置与输出装置，以封装该上屏蔽壳体、该下屏蔽壳体与该印刷电路板总成。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||