| 发明名称 | 发光元件安装框架和发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光元件安装框和发光装置。在本发明的发光装置中，银合金层(1a、2a、13)形成于其上安装发光元件(4)的框架(1、2、3)的表面的至少一部分上。因为该结构，可以提供具有改善的抗蚀性等和将发射自发光元件的光高效地提取到外部的发光元件安装框架和发光装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1862845A | 申请公布日期 | 2006.11.15 |
| 申请号 | CN200610080349.6 | 申请日期 | 2006.05.11 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 幡俊雄;内海孝昭;木村大觉 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1、一种发光元件安装框架，具有形成于所述框架表面的至少一部分上的银合金层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||