| 发明名称 | 线环、包括此线环的半导体器件及线接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种提高在第二接合点的线接合强度、且能够缩短布线时间的线环形状、含有此形状线环的半导体器件及线接合方法。在用金属线(3)连接第一接合点(A)和第二接合点(Z)之间的线环形状中，利用第二接合点(Z)进行线接合后，不切断金属线(3)而形成附加线环(P)，在第二接合点(Z)或其附近，以包括部分金属线(3)熔化的状态进行接合。 | ||
| 申请公布号 | CN1862782A | 申请公布日期 | 2006.11.15 |
| 申请号 | CN200510078874.X | 申请日期 | 2005.05.11 |
| 申请人 | 株式会社海上 | 发明人 | 白户瑞穗;藤泽洋生;秋田忠寿 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 胡强 |
| 主权项 | 1、一种线环，利用金属线连接第一接合点和第二接合点之间，其特征在于，在线接合于第二接合点上的金属线的延长部上无需切断金属线而形成有附加线环，该附加线环以包括部分金属线熔化的状态接合在第二接合点或其附近。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||