发明名称 |
墨液填充结构 |
摘要 |
本发明公开了一种墨液填充结构,可以装设于一墨液匣上,其中墨液填充结构是由一墨液填充结构壳体、一导流元件、一垫圈以及一弹性元件所组成;当导流元件位于一预设位置处时,导流元件将阻止墨液流通墨液填充结构,使墨液匣具有防止墨液溢出的功效;而当导流元件非位于预设位置处时,导流元件可使墨液流通墨液填充结构,使墨液匣具有注入填充式墨液功能。 |
申请公布号 |
CN1861403A |
申请公布日期 |
2006.11.15 |
申请号 |
CN200510069153.2 |
申请日期 |
2005.05.11 |
申请人 |
关大俊 |
发明人 |
关大俊 |
分类号 |
B41J2/175(2006.01);B41J2/01(2006.01) |
主分类号 |
B41J2/175(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
董惠石 |
主权项 |
1.一种墨液填充结构,其特征在于,包含:一墨液填充结构壳体;一导流元件,位于该墨液填充结构壳体之内,用以控制墨液的流通;一垫圈,套设于该导流元件与该墨液填充结构壳体之间;以及一弹性元件,连接于该导流元件,使该导流元件具有回复至一预设位置的弹性回复力;其中,当该导流元件位于该预设位置处时,该导流元件阻止墨液藉以流通;而当该导流元件非位于该预设位置处时,该导流元件可使墨液藉以流通。 |
地址 |
台湾省新竹县 |