| 发明名称 | 半导体器件制造设备 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件制造设备，其包括：支持器部分，其上放置有半导体衬底；喷嘴部分，其用于注射流体到支持器部分上放置的衬底的边缘上；屏蔽罩，其用于防止从喷嘴部分注入的流体流动到在图案形成部分中的屏蔽部分；以及屏蔽罩移动部分装置，其用于上下移动屏蔽罩。该设备能够在晶片边缘受到蚀刻时防止注入到晶片边缘的化学溶液流动到晶片的屏蔽部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1285104C | 申请公布日期 | 2006.11.15 |
| 申请号 | CN03157554.4 | 申请日期 | 2003.09.24 |
| 申请人 | 细美事有限公司 | 发明人 | 尹光仪;韩在善 |
| 分类号 | H01L21/306(2006.01) | 主分类号 | H01L21/306(2006.01) |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;黄建国 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件制造设备，其包括：支持器部分，其上放置有半导体衬底；喷嘴部分，其用于将流体注射到附着于所述支持器部分的衬底的边缘上；可移动的屏蔽罩，其用于防止从所述喷嘴部分注入的流体流到图案形成部分中的屏蔽部分；以及屏蔽罩移动部分，其用于向上和向下移动所述可移动的屏蔽罩。 | ||
| 地址 | 韩国忠清南道天安市 | ||