| 发明名称 |
VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN EINES FLÄCHIGEN VERBINDUNGSMITTELS AUF EINE KONTAKTFLÄCHE EINES WAFERS |
| 摘要 |
The invention concerns a device and a corresponding method for the jointing of wafers along their corresponding surfaces. |
| 申请公布号 |
AT500076(A3) |
申请公布日期 |
2006.11.15 |
| 申请号 |
AT20050000287 |
申请日期 |
2005.02.22 |
| 申请人 |
THALLNER ERICH |
发明人 |
THALLNER ERICH |
| 分类号 |
H01L21/20;H01L21/30;H01L21/58;(IPC1-7):H01L21/00;B32B38/00;H01L21/68 |
主分类号 |
H01L21/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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