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发明名称 Mixed alloy lead-free solder paste
摘要
申请公布号 KR100645241(B1) 申请公布日期 2006.11.15
申请号 KR20057012457 申请日期 2005.06.30
申请人 发明人
分类号 B23K35/02;B23K35/26;H05K3/34 主分类号 B23K35/02
代理机构 代理人
主权项
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