电子器件及其制造方法

摘要

本发明的半导体芯片具有配线基板和芯片部分。配线基板具有：绝缘树脂层，其具有第一主表面和第二主表面；以及第一配线层，其布置在第二主表面侧的绝缘树脂层上。芯片部分在底面上具有突出电极。绝缘树脂层如此保持芯片部分，以致于芯片部分的底面和侧面接触到绝缘树脂层，并且在第一主表面侧的绝缘树脂层上暴露芯片部分的顶面。芯片部分的突出电极和第一配线层连接。

主权项

1.一种电子器件，包含：配线基板，其包括：绝缘树脂层，具有第一主表面和第二主表面；以及第一配线层，布置在所述第二主表面侧的所述绝缘树脂层上；芯片部分，其包括底面上的突出电极，并且安装在所述配线基板上；并且其中所述绝缘树脂层如此保持所述芯片部分，使得所述芯片部分的底面以及侧面的至少一部分接触所述绝缘树脂层，而且在所述第一主表面侧的所述绝缘树脂层上暴露所述芯片部分的顶面，并且其中所述芯片部分的所述突出电极与所述第一配线层连接。