发明名称 |
热敏头基板、热敏头及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种热敏头基板、热敏头及其制造方法。为在基板(1)上顺次设置有保温层(2),电阻层(3),共通导体(5a)及多个单独导体(5b),电镀种晶层(7),以及共通电极(8),由与单独导体(5b)的长边方向垂直的机械切断面(P1)和与该长边方向平行的机械切断面(P2)规定外围的热敏头,电镀种晶层(7)由耐腐蚀性金属材料所构成,在机械切断面(P1)、(P2)上,共通导体(5a)及多个单独导体(5b)不露出,而仅露出保温层(2)、或电镀种晶层(7)与保温层(2)、或电镀种晶层(7)、电阻层(3)与保温层(2)。由此得到能够防止导体的腐蚀。 |
申请公布号 |
CN1284676C |
申请公布日期 |
2006.11.15 |
申请号 |
CN200410046432.2 |
申请日期 |
2004.05.31 |
申请人 |
阿尔卑斯电气株式会社 |
发明人 |
平山元辉;杉山大树;竹谷努;小林俊宏 |
分类号 |
B41J2/345(2006.01);B41J2/335(2006.01) |
主分类号 |
B41J2/345(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1.一种热敏头,是在基板上顺次设置有保温层、电阻层、向该电阻层供电的共通导体及多个单独导体、在共通导体上形成的电镀种晶层、以及在该电镀种晶层上由电解电镀形成的共通电极,由与所述单独导体的长边方向平行的机械切断面和与该长边方向垂直的机械切断面规定其外围的热敏头,其特征在于:所述电镀种晶层由耐腐蚀性金属材料所构成,在所述机械切断面上,所述共通导体及所述多个单独导体不露出,而仅露出所述保温层、或所述电镀种晶层与所述保温层、或所述电镀种晶层、所述电阻层与所述保温层。 |
地址 |
日本东京都 |