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发明名称 MOUNTING SUBSTRATE
摘要 A mounting substrate includes a land connected to an electrode of an electronic part by a melt-capable connection member; and a connection member flow-generation part configured to generate a flow at the molten melt-capable connection member.
申请公布号 KR100645418(B1) 申请公布日期 2006.11.15
申请号 KR20040077833 申请日期 2004.09.30
申请人 发明人
分类号 B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;B23K31/02;B23K101/42;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
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