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发明名称 Dicing die adhesive film for semi-conductor
摘要
申请公布号 KR100646069(B1) 申请公布日期 2006.11.14
申请号 KR20050036330 申请日期 2005.04.29
申请人 发明人
分类号 C09J7/02 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人
主权项
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