| 摘要 |
Ce dispositif (1) comprend une semelle conductrice (2) sur laquelle repose un premier arrangement plan de circuits semi-conducteurs, formé par des diodes (4) et des IGBT (6) pourvus de plots de connexion (12, 14, 16). Le dispositif comprend au moins un deuxième arrangement plan de circuits semi-conducteurs (104, 106), deux arrangements voisins (4, 6, 104, 106) étant séparés par un réseau plan conducteur (18, 28A, 28B) comprenant au moins une barre (20) conductrice électrique et de dissipation de chaleur reliant des plots (12, 16) des circuits (4, 6) d'un premier arrangement, ladite barre (20) supportant en outre des circuits (104, 106) d'un second arrangement plan, au moins un élément conducteur (28A, 28B) isolé électriquement de ladite barre (20) étant connecté à d'autres plots (14) des circuits (4, 6) dudit premier arrangement et étant disposé dans le volume de ladite barre (20). |
