基板处理装置,细缝喷嘴,被填充体之液体填充度判定构造及气体混入度判定构造

摘要

本发明提供一种可简洁且确实抽出歧管之空气，并且不产生涂布不匀之细缝喷嘴以及具有其之涂布处理装置。本发明之细缝喷嘴41于两侧端部具备抗蚀剂液之供给口46a、46b，并以歧管45之上面45a于排气孔47之端部47a与供给口46a及46b之间具有倾斜之方式形成。藉由该形状，混入于所填充之抗蚀剂液的气泡可易于自排气孔47排出。又，抗蚀剂液系自供给口46a及46b侧向排气孔47流动，因此，不会产生抗蚀剂液之滞留，可以短时间确实施行填充时之排气。再者，于涂布处理中，由于抗蚀剂液之黏度不产生局部性之差异，因此可形成均一之涂布膜。

主权项

1.一种基板处理装置,其特征为具备:保持台,其保持基板;细缝喷嘴,其排放特定处理液;移动机构,其使上述细缝喷嘴于沿上述基板之表面之大致水平方向移动;及处理液供给机构,其自特定处理液供给源将上述特定之处理液供给至上述细缝喷嘴;且藉由于上述大致水平方向移动上述细缝喷嘴,一面于上述细缝喷嘴扫过上述基板之表面,一面排放填充于上述细缝喷嘴内部之上述特定处理液,藉此涂布上述特定处理液于基板者;且于上述细缝喷嘴,连接有上述处理液供给机构,将上述特定处理液供给至上述细缝喷嘴之歧管的供给口设置于上述歧管之长度方向之两侧端部中至少一方之侧端部;将存在于上述细缝喷嘴内部之流体向上述细缝喷嘴之外部排出之排出口设置于上述歧管之上端部;上述排出口设置于高于上述供给口之位置;上述歧管之上面自上述供给口向上述排出口倾斜。2.如请求项1之基板处理装置,其中上述供给口设置于上述歧管之长度方向之两侧端部中第1侧端部;上述排出口设置于上述歧管之长度方向之两侧端部中第2侧端部。3.如请求项1之基板处理装置,其中上述至少1个供给口系分别设置于上述歧管之长度方向之两侧端部之第1与第2供给口。4.如请求项3之基板处理装置,其中上述排出口设置于连接上述第1与第2供给口之区间之大致中央位置。5.如请求项1至4中任一项之基板处理装置,其中自上述歧管之下面至上面之高度系自上述供给口侧越向上述排出口侧越大。6.如请求项1至4中任一项之基板处理装置,其中上述歧管之剖面积系自上述供给口侧越向上述排出口侧越大。7.如请求项1至4中任一项之基板处理装置,其中上述流体系存在于上述细缝喷嘴内部之气体及有气体混入之上述处理液。8.如请求项7之基板处理装置,其中具备:连接于上述排出口之排出路径;及配置于上述排出路径之中途,并侦测上述排出路径内之处理液的填充状态之侦测机构。9.如请求项8之基板处理装置,其中进而具备:判定机构,其判定对于上述细缝喷嘴之上述特定处理液之填充度;并且上述排出路径具有光学上透明且弯曲为U字型之弯曲部分,而上述弯曲部分朝向上侧;上述侦测机构系配置于上述弯曲部分之附近,对于上述弯曲部分之特定位置发射第1光束,并且伴随上述第1光束之照射,接收自上述特定位置所获得之第2光束者;上述判定机构依据由上述侦测机构所接收之上述第2光束之光强度的变动,判定上述填充度。10.如请求项7之基板处理装置,其中具备:连接于上述排出口之排出路径;及配置于上述排出路径之中途,侦测上述排出路径内处理液之气体混入状态的侦测机构。11.如请求项10之基板处理装置,其中进而具备:判定机构,其判定对于上述细缝喷嘴之上述特定处理液的气体混入;并且上述排出路径具有光学上透明且弯曲为U字型之弯曲部分,而上述弯曲部分朝向上侧;上述侦测机构系配置于上述弯曲部分之附近,对于上述弯曲部分之特定位置发射第1光束,并且伴随上述第1光束之照射,接收自上述特定位置所获得之第2光束者;上述判定机构依据由上述侦测机构所接收之上述第2光束之光强度的变动,判定上述气体之混入。12.如请求项1至4中任一项之基板处理装置,其中上述处理液供给机构可选择性供给上述特定处理液与自特定清洗液供给源所取得之清洗上述细缝喷嘴内部之清洗液。13.如请求项1至4中任一项之基板处理装置,其中上述处理液供给机构于以清洗上述细缝喷嘴内部之清洗液置换上述特定处理液后,可供给上述清洗液。14.一种细缝喷嘴,其特征为:其系藉由透过特定之移动机构而被移动,一面扫过被处理体之表面,一面排放由特定处理液供给机构所供给之特定处理液,藉此赋予上述特定处理液于上述被处理体者;且连接有上述处理液供给机构,并将上述特定处理液供给至上述细缝喷嘴之歧管的供给口设置于上述歧管之长度方向之两侧端部中至少一方之侧端部;将存在于上述细缝喷嘴内部之流体向上述细缝喷嘴之外部排出之排出口设置于上述歧管之上端部;上述排出口设置于高于上述供给口之位置;上述歧管之上面自上述供给口向上述排出口倾斜。15.如请求项14之细缝喷嘴,其中上述供给口设置于上述歧管之长度方向之两侧端部中的第1侧端部;上述排出口设置于上述歧管之长度方向之两侧端部中的第2侧端部。16.如请求项14之细缝喷嘴,其中上述至少1个供给口系分别设置于上述歧管之长度方向之两侧端部之第1与第2供给口。17.如请求项16之细缝喷嘴,其中上述排出口设置于连接上述第1与第2供给口之区间之大致中央位置。18.如请求项14至17中任一项之细缝喷嘴,其中自上述歧管之下面至上面之高度系自上述供给口侧越向上述排出口侧越大。19.如请求项14至17中任一项之细缝喷嘴,其中上述歧管之剖面积系自上述供给口侧越向上述排出口侧越大。20.如请求项14至17中任一项之细缝喷嘴,其中上述流体系存在于上述细缝喷嘴内部之气体及气体混入之上述处理液。21.一种被填充体之液体填充度判定构造,其特征为:其系用以判定藉由使用特定供给机构供给特定液体而填充有上述特定液体之被填充体中之上述特定液体之填充度的构造,且具备:排出口,其将上述被填充体内部之气体及填充物向上述被填充体之外部排出;排出路径,其连接于上述排出口,具有光学上透明且弯曲为U字型之弯曲部分,而上述弯曲部分朝向上侧;侦测机构,其配置于上述弯曲部分之附近,对于上述弯曲部分之特定位置发射第1光束,并且伴随上述第1光束之照射,接收自上述特定位置所获得之第2光束;及判定机构,其依据由上述侦测机构所接收之上述第2光束的光强度的变动,判定对于上述被填充体之上述特定液体的填充度。22.一种被填充体之气体混入度判定构造,其特征为:其系用以判定对于藉由使用特定供给机构供给特定液体而填充于填充有上述特定液体之被填充体中之上述特定液体之气体混入度之构造,且具备:排出口,其将上述被填充体内部之气体及填充物向上述被填充体之外部排出;排出路径,其连接于上述排出口,具有光学上透明且弯曲为U字型之弯曲部分,而上述弯曲部分朝向上侧;侦测机构,其配置于上述弯曲部分之附近,对于上述弯曲部分之特定位置发射第1光束,并且伴随上述第1光束之照射,接收自上述特定位置所获得之第2光束;及判定机构,其依据由上述侦测机构所接收之上述第2光束的光强度之变动,判定对于上述特定液体之气体混入度。图式简单说明:图1系表示第1实施形态之基板处理装置1之概略的立体图。图2系表示基板处理装置1之本体2之侧剖面与,关于抗蚀剂液之涂布动作之主要构成要素的图。图3系模式性表示细缝喷嘴41与用以供给抗蚀剂液至该细缝喷嘴41之供给机构9的图。图4系表示细缝喷嘴41之A-A'剖面(图3)的图。图5(a)-(c)系说明感测部94之图。图6系抗蚀剂液供给过程中,细缝喷嘴41之平行于长度方向的剖面之模式图。图7系抗蚀剂液供给过程中,细缝喷嘴41之A-A'剖面(图3)的模式图。图8系抗蚀剂液中混入有气泡时之细缝喷嘴41之平行于长度方向的剖面之模式图。图9系抗蚀剂液中混入有气泡时,细缝喷嘴41之A-A'剖面(图3)的模式图。图10系模式性表示第2实施形态之细缝喷嘴41与供给机构9的图。图11系模式性表示第3实施形态之细缝喷嘴141与供给机构190的图。图12(a)-(c)系表示歧管之形状之变形例的图。图13系表示填充度及气体混入度的侦测之变形例的图。