| 主权项 |
1.一种电脑机壳,包含:一壳体,该壳体包含:一壳架;一面板;一背板;一第一侧板;一第二侧板;一顶板;以及一底板;一读取装置,系设置在该壳体内并邻近于该面板之处;一电源供应器,系设置在该读取装置之邻近位置,其中在相邻该电源供应器之该底板设置有一第一散热孔,便于该电源供应器散热之用;以及一第一散热风扇,设置于该电源供应器与该底板之间,其中藉由该第一散热风扇与该第一散热孔有效将该电源供应器所产生之热散出该电脑机壳外。2.如申请专利范围第1项所述之电脑机壳,其中在该顶板相对于该电源供应器之处设有一第二散热孔,因此利用该第一散热风扇、该第一散热孔以及该第二散热孔有效将将该电源供应器所产生之热散出该电脑机壳外。3.如申请专利范围第2项所述之电脑机壳,其中在该顶板相对于该电源供应器之处设有一第二散热孔,因此利用该第一散热风扇、该第一散热孔以及该第二散热孔有效将将该电源供应器所产生之热散出该电脑机壳外。4.如申请专利范围第1项所述之电脑机壳,其中在该顶板相对于该电脑机壳内之一主机板之中央处理器设有一中央处理器散热孔,便于该中央处理器散热之用。5.如申请专利范围第2项所述之电脑机壳,其中在该顶板相对于该电脑机壳内之一主机板之中央处理器设有一中央处理器散热孔,便于该中央处理器散热之用。6.如申请专利范围第4项所述之电脑机壳,其中在该顶板相对于该电脑机壳内之一主机板之中央处理器设有一中央处理器散热孔,便于该中央处理器散热之用。7.如申请专利范围第5项所述之电脑机壳,其中在该主机板与该顶板之间设有一中央处理器导风座,利用该中央处理器导风座与该中央处理器散热孔增强该中央处理器之散热。8.如申请专利范围第6项所述之电脑机壳,其中在该主机板与该顶板之间设有一中央处理器导风座,利用该中央处理器导风座与该中央处理器散热孔增强该中央处理器之散热。9.如申请专利范围第1项所述之电脑机壳,其中该电脑机壳更包含一第二散热风扇,设置在该背板上,利用该第二散热风扇协助将该电脑机壳内内之主机板之热散出该电脑机壳外。10.如申请专利范围第8项所述之电脑机壳,其中该电脑机壳更包含一第二散热风扇,设置在该背板上,利用该第二散热风扇协助将该电脑机壳内内之主机板之热散出该电脑机壳外。11.如申请专利范围第1项所述之电脑机壳,其中该电脑机壳更包含一导流板系设置在该电源供应器与该面板之间,利用该导流板更有效将该电源供应器所产生之热经由该第一散热风扇散出该电脑机壳外。12.如申请专利范围第10项所述之电脑机壳,其中该电脑机壳更包含一导流板系设置在该电源供应器与该面板之间,利用该导流板更有效将该电源供应器所产生之热经由该第一散热风扇散出该电脑机壳外。13.如申请专利范围第1项所述之电脑机壳,其中该第一侧板以及该第二侧板分别设置一第三散热孔以及一第四散热孔,增强该电脑机壳之散热能力。14.如申请专利范围第12项所述之电脑机壳,其中该第一侧板以及该第二侧板分别设置一第三散热孔以及一第四散热孔,增强该电脑机壳之散热能力。15.一种电脑机壳,包含:一壳体,该壳体包含:一壳架;一面板;一背板;一第一侧板;一第二侧板;一顶板;以及一底板;一读取装置,系设置在该壳体内并邻近于该面板之处;以及一电源供应器,系设置在该读取装置之邻近位置,其中在相邻该电源供应器之该底板设置有一第一散热孔,便于该电源供应器散热之用,且该电源供应器直接从电脑机壳中取出与置入时,无须先将该电脑机壳内之主机板拆除。16.如申请专利范围第15项所述之电脑机壳,其中该电脑机壳更包含一第一散热风扇,设置于该电源供应器与该底板之间,其中藉由该第一散热风扇与该第一散热孔有效将该电源供应器所产生之热散出该电脑机壳外。17.如申请专利范围第15项所述之电脑机壳,其中在该顶板相对于该电源供应器之处设有一第二散热孔,因此利用该第一散热风扇、该第一散热孔以及该第二散热孔有效将将该电源供应器所产生之热散出该电脑机壳外。18.如申请专利范围第16项所述之电脑机壳,其中在该顶板相对于该电源供应器之处设有一第二散热孔,因此利用该第一散热风扇、该第一散热孔以及该第二散热孔有效将将该电源供应器所产生之热散出该电脑机壳外。19.如申请专利范围第15项所述之电脑机壳,其中在该顶板相对于该电脑机壳内之一主机板之中央处理器设有一中央处理器散热孔,便于该中央处理器散热之用。20.如申请专利范围第17项所述之电脑机壳,其中在该顶板相对于该电脑机壳内之一主机板之中央处理器设有一中央处理器散热孔,便于该中央处理器散热之用。21.如申请专利范围第18项所述之电脑机壳,其中在该顶板相对于该电脑机壳内之一主机板之中央处理器设有一中央处理器散热孔,便于该中央处理器散热之用。22.如申请专利范围第19项所述之电脑机壳,其中在该主机板与该顶板之间设有一中央处理器导风座,利用该中央处理器导风座与该中央处理器散热孔增强该中央处理器之散热。23.如申请专利范围第21项所述之电脑机壳,其中在该主机板与该顶板之间设有一中央处理器导风座,利用该中央处理器导风座与该中央处理器散热孔增强该中央处理器之散热。24.如申请专利范围第15项所述之电脑机壳,其中该电脑机壳更包含一第二散热风扇,设置在该背板上,利用该第二散热风扇协助将该电脑机壳内内之主机板之热散出该电脑机壳外。25.如申请专利范围第23项所述之电脑机壳,其中该电脑机壳更包含一第二散热风扇,设置在该背板上,利用该第二散热风扇协助将该电脑机壳内内之主机板之热散出该电脑机壳外。26.如申请专利范围第15项所述之电脑机壳,其中该电脑机壳更包含一导流板系设置在该电源供应器与该面板之间,利用该导流板更有效将该电源供应器所产生之热经由该第一散热风扇散出该电脑机壳外。27.如申请专利范围第25项所述之电脑机壳,其中该电脑机壳更包含一导流板系设置在该电源供应器与该面板之间,利用该导流板更有效将该电源供应器所产生之热经由该第一散热风扇散出该电脑机壳外。28.如申请专利范围第15项所述之电脑机壳,其中该第一侧板以及该第二侧板分别设置一第三散热孔以及一第四散热孔,增强该电脑机壳之散热能力。29.如申请专利范围第27项所述之电脑机壳,其中该第一侧板以及该第二侧板分别设置一第三散热孔以及一第四散热孔,增强该电脑机壳之散热能力。图式简单说明:第1图系为习知电脑机壳示意图。第2图系为本案较佳实施例之电脑机壳之分解示意图。第3图系为本案第一较佳实施例之电脑机壳之示意图。第4图系为本案第二较佳实施例之电脑机壳之示意图第5图系为本案较佳实施例之电源供应器之散热风扇散热风向示意图。 |
