| 主权项 |
1.一种导光板模仁制造方法,其包括以下步骤:提供一基板;于该基板上涂布一均匀光阻层;利用一预定图案之光罩对该光阻层进行曝光;进行显影步骤;加热该基板,其中该光阻层受热呈熔融状;于上述光阻层及基板上沈积一镍薄膜层;进行无极电铸步骤于该基板表面形成一镍金属层;将该镍金属层及镍薄膜层与基板、光阻剥离,形成一导光板模仁。2.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该基板之材料为晶圆。3.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该基板之材料为玻璃。4.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该光阻层之涂布方法系采用旋涂方法。5.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该光阻层之涂布方法系采用喷涂方法。6.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中涂布之光阻系正光阻材料。7.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中涂布之光阻系负光阻材料。8.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该制造方法进一步包括一去水烘烤步骤,其系于涂布光阻步骤之前进行。9.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该制造方法进一步包括一软烤步骤,其系于涂布光阻步骤之后进行。10.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该镍薄膜层之沈积方法系采用蒸镀方法。11.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该镍薄膜层之沈积方法系采用溅镀方法。12.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该模仁材料为镍。13.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该电铸步骤使用之电镀液为酸性溶液。14.如申请专利范围第13项所述之导光板模仁制造方法,其中该酸性溶液之PH値为4.2~4.8。15.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该电铸步骤使用之电镀液为硷性溶液。16.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁制造方法,其中该镍金属层之厚度为0.4mm~2mm。图式简单说明:第一图系一种先前技术导光板模仁制造方法流程图。第二图系本发明之导光板模仁制造方法之光阻涂布示意图。第三图系本发明之导光板模仁制造方法之曝光、显影示意图。第四图系本发明之导光板模仁制造方法之光阻熔融示意图。第五图系本发明之导光板模仁制造方法之沈积镍层示意图。第六图系本发明之导光板模仁制造方法之电铸示意图。第七图系本发明之导光板模仁制造方法所得之导光板模仁示意图。 |
