| 主权项 |
1.一种电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)屏蔽封装体包括:一基板,其上设置有第一类电子元件、第二类电子元件和复数焊垫;一金属盖,该金属盖具有一底部和与其垂直之侧壁,且该侧壁上设置有复数焊垫;粘着金属盖之焊垫于基板对应之焊垫上,且金属盖遮盖上述第一类电子元件;包覆上述第一类电子元件、第二类电子元件、金属盖、第一类电子元件以及第二类电子元件与基板之间的缝隙之塑封胶体。2.如申请专利范围第1项所述之电磁干扰屏蔽封装体,其中第一类电子元件为需屏蔽之电子元件。3.如申请专利范围第1项所述之电磁干扰屏蔽封装体,其中第二类电子元件为无需屏蔽之电子元件。4.如申请专利范围第1项所述之电磁干扰屏蔽封装体,其中金属盖上开有复数孔。5.如申请专利范围第1项所述之电磁干扰屏蔽封装体,其中金属盖之侧壁高度大于第一类电子元件之最大高度。6.一种电磁干扰屏蔽封装体之制程,包括下列步骤:(a)提供一基板,其上设置有第一类电子元件、第二类电子元件以及复数焊垫,该焊垫设置于第一类电子元件周围;(b)提供一金属盖,该金属盖具有一底部和与其垂直之侧壁,该侧壁上设置有复数焊垫;(c)将该金属盖之焊垫粘着在基板之对应焊垫上,且该金属盖遮盖上述第一类电子元件;(d)将塑封胶浇盖于上述第一类电子元件、第二类电子元件、金属盖之上并硬化该塑封胶,使其形成一塑封胶体。7.如申请专利范围第6项所述之电磁干扰屏蔽封装体之制程,其中第一类电子元件为需屏蔽之电子元件。8.如申请专利范围第6项所述之电磁干扰屏蔽封装体之制程,其中第二类电子元件为无需屏蔽之电子元件。9.如申请专利范围第6项所述之电磁干扰屏蔽封装体之制程,其中金属盖上开有复数孔。10.如申请专利范围第6项所述之电磁干扰屏蔽封装体之制程,其中金属盖之侧壁高度大于第一类电子元件之最大高度。11.如申请专利范围第9项所述之电磁干扰屏蔽封装体之制程,其中步骤(d)更包括有将塑封胶灌满第一类电子元件以及第二类电子元件与基板之间缝隙之步骤。12.如申请专利范围第6项所述之电磁干扰屏蔽封装体之制程,其更包括有电浆清洗基板步骤。图式简单说明:第一图系习知电磁干扰屏蔽封装体之剖视图;第二图系习知电磁干扰屏蔽封装体之俯视图;第三图系本发明电磁干扰屏蔽封装体之基板之剖视图;第四图系本发明中基板上金属盖后之剖视图;第五图系本发明中基板上金属盖后之俯视图;第六图系本发明金属盖之立体图;第七图系本发明电磁干扰屏蔽封装体之剖视图。 |
