发明名称 一体成型框架结构
摘要 一种一体成型框架结构系利用一体成型具有铆钉之边框构件以一体成型具有铆接孔之边框构件,将其铆接并以冲压方式完成所需之一体成型框架;此框架结构无须使用传统焊接、溶剂、黏剂或胶合程序来接合边框构件,使用一般冲压设备便可完成一体成型框架之制作。
申请公布号 TWM300951 申请公布日期 2006.11.11
申请号 TW095209775 申请日期 2006.06.05
申请人 州巧科技股份有限公司 发明人 蔡文清
分类号 H05K7/00(2006.01) 主分类号 H05K7/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡朝安 新竹市光复路2段295号17楼之1
主权项 1.一种一体成型框架结构,系包含:至少一第一边框构件与至少一第二边框构件;一第一接合部与至少一第一铆钉部,系设置于该第一边框构件之端部;以及一第二接合部与至少一第二铆接孔,系设置于该第二边框构件之端部,其中该第一铆钉部系凸起于该第一接合部;该第二铆接孔系贯穿该第二接合部;该第一接合部之该第一铆钉部对应穿过该第二接合部之该第二铆接孔并填满该第二铆接孔用以将该第一边框构件与该第一边框构件对位接合;以及该第一接合部与该第二接合部之结合厚度相当于该第一边框构件与该第二边框构件之厚度。2.如申请专利范围第1项所述之一体成型框架结构,其中该第二铆接孔系为一漏斗状孔洞。3.如申请专利范围第1项所述之一体成型框架结构,其中该第二铆接孔系为一上宽下窄之孔洞。4.如申请专利范围第1项所述之一体成型框架结构,其中该第一接合部上更设置至少一第一铆接孔。5.如申请专利范围第4项所述之一体成型框架结构,其中该第二接合部上更设置至少一第二铆钉部对应穿过该第一铆接孔。6.如申请专利范围第1项所述之一体成型框架结构,其中该第一边框构件与该第二边框构件系为金属材质。7.如申请专利范围第1项所述之一体成型框架结构,其中该第一边框构件与该第二边框构件系可为条状平板、L形平板与ㄇ形平板之任一。8.一种一体成型框架结构,系包含:至少一第一边框构件与至少一第二边框构件;一第一接合部与至少一第一铆钉部,系设置于该第一边框构件之端部;以及一第二接合部与至少一第二铆接孔,系设置于该第二边框构件之端部,其中该第一铆钉部系凸起于该第一接合部;该第二铆接孔系贯穿该第二接合部,且该第二铆接孔系为一上宽下窄之孔洞;该第一接合部之该第一铆钉部系由该第二接合部之该第二铆接孔下窄处对应穿过并填满该第二铆接孔用以将该第一边框构件与该第一边框构件对位接合;以及该第一接合部与该第二接合部之结合厚度相当于该第一边框构件与该第二边框构件之厚度。9.如申请专利范围第8项所述之一体成型框架结构,其中该第二铆接孔系为一漏斗状孔洞。10.如申请专利范围第8项所述之一体成型框架结构,其中该第一接合部上更设置至少一第一铆接孔。11.如申请专利范围第10项所述之一体成型框架结构,其中该第二接合部上更设置至少一第二铆钉部对应穿过该第一铆接孔。12.如申请专利范围第8项所述之一体成型框架结构,其中该第一边框构件与该第二边框构件系为金属材质。13.如申请专利范围第8项所述之一体成型框架结构,其中该第一边框构件与该第二边框构件系可为条状平板、L形平板与ㄇ形平板之任一。图式简单说明:第1A图、第1B图、第1C图、第1D图与第1E图所示为中国台湾新型专利公告第M285175号所揭示「显示器面板之框架结构」之示意图。第2A图、第2B图、第2C图与第2D图所示为根据本创作一实施例一体成型框架结构之制作方法流程的部分立体示意图。第3A图、第3B图、第3C图与第3D图所示为根据第2A图至第2D图所述实施例之侧视示意图。第4A图所示为根据本创作一实施例一体成型框架之正视示意图。第4B图所示为根据第4A图AA剖线之剖面示意图。第5A图所示为根据本创作一实施例一体成型框架之正视示意图。第5B图所示为根据第5A图BB剖线之剖面示意图。第6图所示为根据本创作一实施例一体成型框架之正视示意图。
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