| 主权项 |
1.一种晶片封装构造,至少包括:一承载器,至少包括:一散热垫,具有一承载面;复数个导脚;以及至少二支撑条,该些支撑条系位于该承载器之角落区以外的区域;以及一晶片,配置于该承载器上,其中该晶片包含复数个焊球并覆晶接合于该承载器之该散热垫、该些导脚以及该些支撑条上。2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装构造,其中该晶片封装构造系一四边平坦无引脚(QFN)封装构造。3.如申请专利范围第1项所述之晶片封装构造,更包含一封装胶体包覆该晶片及部分该承载器,并暴露出部分该些导脚、部分该些支撑条及部分该散热垫。4.如申请专利范围第1项所述之晶片封装构造,其中该承载器系一导线架。5.如申请专利范围第1项所述之晶片封装构造,其中该支撑条系连接支撑该散热垫。6.如申请专利范围第5项所述之晶片封装构造,其中该些焊球中包括复数个接地焊球以及复数个电源焊球,且该些支撑条电性连接至该些接地焊球及/或该些电源焊球。7.如申请专利范围第5项所述之晶片封装构造,其中每一该些支撑条具有一连接部与该散热垫之侧边接合,且该连接部之上表面与该承载面邻接。8.如申请专利范围第5项所述之晶片封装构造,其中该散热垫具有一散热面,该散热面相对于该承载面,且每一该些支撑条具有一连接部与该散热垫之侧边接合,该连接部之下表面与该散热面邻接。9.如申请专利范围第1项所述之晶片封装构造,其中该些支撑条系与该散热垫分离。10.如申请专利范围第9项所述之晶片封装构造,其中该些焊球中包括复数个讯号焊球,且该些支撑条电性连接至该些讯号焊球。11.如申请专利范围第1项所述之晶片封装构造,其中该些支撑条系分别配置在该承载器之周缘。12.一种导线架构造,至少包括:一散热垫,具有一承载面,以适于承接一晶片;复数个导脚;以及至少二支撑条,以支撑该散热垫,且该些支撑条系适于与该晶片电性连接,而该些支撑条系位于该导线架之角落区以外的区域。13.一种晶片封装构造之制造方法,至少包括:提供如申请专利范围第12项之一导线架构造;提供一晶片,该晶片至少包括复数个焊球配置在该晶片之一表面上;以及接合该晶片于该导线架构造上,其中该晶片系经由该些焊球与该散热垫、该些导脚以及该些支撑条电性连接。14.如申请专利范围第13项所述之晶片封装构造之制造方法,其中该接合方式系经由一回焊步骤,使该些焊球接合于该散热垫、该些导脚以及该些支撑条上。15.如申请专利范围第13项所述之晶片封装构造之制造方法,其中于接合该晶片于该承载器上之步骤后,更包含一封模步骤,封入该晶片、部分该些导脚、部分该些支撑条及部分该散热垫,并暴露出部分该些导脚、部分该些支撑条及部分该散热垫。16.如申请专利范围第15项所述之晶片封装构造之制造方法,其中于该封模步骤后,更包含一分离该些支撑条与该散热垫之步骤。17.如申请专利范围第15项所述之晶片封装构造之制造方法,其中于接合该晶片于该承载器上之步骤后,该封模步骤前,更包含一分离该些支撑条与该散热垫之步骤。18.如申请专利范围第17项所述之晶片封装构造之制造方法,其中分离该些支撑条与该散热垫之步骤的方法包含切割或蚀刻。图式简单说明:第1图系绘示一种传统导线架的上视图。第2图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种导线架之上视图。第3图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种晶片封装构造之剖面图。第4图系绘示依照本发明另一较佳实施例的一种晶片封装构造之剖面图。 |
