| 主权项 |
1.一种导热模组,其包括一电热器,该电热器包括一由陶瓷块材制成之发热体,其改良在于:该导热模组还包括至少一与该电热器热性连结之热管及至少一与该热管热性连结之散热器。2.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该热管为封闭式热管。3.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该热管为回路式热管。4.如申请专利范围第1至3项中任意一项所述之导热模组,其中该热管包括电热器热性连结之蒸发端及与散热器热性连结之冷凝端。5.如申请专利范围第4项所述之导热模组,其中该导热模组还包括至少一置于散热器侧端之风扇。6.如申请专利范围第5项所述之导热模组,其中该风扇正对热管之冷凝端。7.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该电热器上、下两侧均设有一散热器。8.如申请专利范围第7项所述之导热模组,其中该两散热器之间形成一容置热管之容置槽。9.如申请专利范围第8项所述之导热模组,其中该两散热器其中之一设有一容置电热器之凹槽,该凹槽与容置槽连通。10.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该散热器包括一与热管热性接触之基座及设于该基座上之复数散热鳍片。11.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该电热器还包括夹置该发热体之上、下两夹板及一包覆所述上、下两夹板之绝缘壳层,该上、下两夹板系由导电之金属材料制成且与发热体电性连结。12.如申请专利范围第11项所述之导热模组,其中该发热体包括复数片陶瓷块材,各陶瓷块材系并联连结于上、下两夹板之间。13.如申请专利范围第11项所述之导热模组,其中该壳层系由耐高温之绝缘材料制成。14.如申请专利范围第13项所述之导热模组,其中该壳层系由陶瓷基板或高分子材料制成。15.如申请专利范围第l1项所述之导热模组,其中该上、下两夹板至少其中之一设有容置发热体之凹槽。16.如申请专利范围第11项所述之导热模组,其中发热体之上、下两端面分别设有与该上、下两夹板电性连结之导电层。17.如申请专利范围第16项所述之导热模组,其中该导电层为金属层或氧化层或金属/氧化层混合。18.如申请专利范围第17项所述之导热模组,其中该导电层为铟锡氧化物(ITO)系列、铟锌氧化物(IZO)系列、超导体材料系列、半导体陶瓷材料系列、金红石相结构材料、钙钛矿结构材料(Perovskite)、焦绿石相结构材料(Pyrochlores)。19.如申请专利范围第18项所述之导热模组,其中超导体材料系包括钇钡铜氧(YBa2Cu3O7)、镧锶铜氧(LaSr2Cu3O7)及其复合材料。20.如申请专利范围第18项所述之导热模组,其中金红石相结构材料包括氧化铑(RuO2)、氧化钛(IrO2)及其复合材料。21.如申请专利范围第18项所述之导热模组一其中钙钛矿结构材料包括镧锶系列(LaxSryCoO3)、镧锶锰系列(LaxSryMnO3)及其复合材料材料。22.如申请专利范围第18项所述之导热模组,其中焦绿石相结构材料包括铅系列焦绿石相(PbM2O6)、铋系列焦绿石相(BiM2O7)及其复合材料。图式简单说明:第一图系导热模组组装示意图。第二图系导热模组分解示意图。第三图系电热器之展开示意图。第四图系电热器分解图。第五图系具有多层结构之发热体示意图。第六图系导热模组与相关元件示意图。 |
