发明名称 喇叭测试治具
摘要 一种喇叭测试治具适用于量测一喇叭所发出的声音,其中喇叭具有至少一讯号线。此喇叭测试治具包含一箱体、一背盖与一活动块,其中箱体具有至少两开口及多个音孔,而两开口例如分别位于箱体之底面及侧面上,且音孔系位于箱体之表面上。背盖系可拆卸式地盖住箱体侧面之一开口。活动块之顶部系可活动式地套设于箱体底面的一开口内而与箱体作相对移动,且活动块之顶部系密封箱体底面之开口。
申请公布号 TWI266556 申请公布日期 2006.11.11
申请号 TW093111201 申请日期 2004.04.22
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 林传宗
分类号 H04S5/00(2006.01) 主分类号 H04S5/00(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种喇叭测试治具,适用于量测一喇叭所发出的声音,其中该喇叭具有至少一讯号线,而该喇叭测试治具包括:一箱体,具有至少一第一开口、一第二开口、多数个音孔,其中该第一开口系位于该箱体之一底面上,且该第二开口与该些音孔系位于该箱体之侧面上;一背盖,系可拆卸式地盖住该第二开口;以及一活动块,具有一顶部,其中该活动块之该顶部系可活动式地套设于该箱体之该第一开口内,以密封该第一开口,而该活动块之该顶部系位于该箱体内而与该箱体作相对运动。2.如申请专利范围第1项所述之喇叭测试治具,其中该活动块之该顶部系位于该箱体内而与该箱体作直线移动。3.如申请专利范围第1项所述之喇叭测试治具,更包括一套环,系环绕地配置于该活动块之该顶部。4.如申请专利范围第3项所述之喇叭测试治具,其中该套环的材质包括橡胶。5.如申请专利范围第1项所述之喇叭测试治具,其中该箱体更包括多数个讯号线孔,系配置于该箱体之表面上。6.如申请专利范围第1项所述之喇叭测试治具,其中该活动块更具有多数个刻度标记,系位于该活动块之表面上。7.如申请专利范围第1项所述之喇叭测试治具,其中该箱体包括一立方体。8.如申请专利范围第1项所述之喇叭测试治具,其中该活动块包括一实心之立方体。9.如申请专利范围第1项所述之喇叭测试治具,其中该活动块包括一空心之立方体,而该活动块之该顶部具有一镂空部分。10.一种喇叭测试治具,适用于量测一喇叭所发出的声音,其中该喇叭具有至少一讯号线,而该喇叭测试治具包括:一箱体,具有至少一第一开口、一第二开口、多数个音孔,其中该第一开口系位于该箱体之一底面上,且该第二开口与该些音孔系位于该箱体之侧面上;一背盖,系可拆卸式地盖住该第二开口;以及一活动块,具有一顶部,而该活动块系空心体,且该顶部具有一镂空部分,而该活动块之该顶部之该镂空部分系可活动式地套设于该箱体之该第一开口外,以密封该第一开口,且该活动块之该顶部之该镂空部分系套设于该箱体外而与该箱体作相对运动。11.如申请专利范围第10项所述之喇叭测试治具,其中该活动块之该顶部之该镂空部分系套设于该箱体外而与该箱体作直线移动。12.如申请专利范围第10项所述之喇叭测试治具,更包括一套环,系环绕地配置于该活动块之该顶部。13.如申请专利范围第12项所述之喇叭测试治具,其中该套环的材质包括橡胶。14.如申请专利范围第10项所述之喇叭测试治具,其中该箱体更包括多数个讯号线孔,系配置于该箱体之表面上。15.如申请专利范围第10项所述之喇叭测试治具,其中该活动块更具有多数个刻度标记,系位于该活动块之表面上。16.如申请专利范围第10项所述之喇叭测试治具,其中该箱体包括一立方体。17.如申请专利范围第10项所述之喇叭测试治具,其中该活动块包括一立方体。图式简单说明:图1A绘示为习知之一种喇叭测试治具的立体分解示意图。图1B绘示为图1A之喇叭测试治具,其旋转180度后的立体组合示意图。图2A绘示为依照本发明第一实施例喇叭测试治具的立体分解示意图。图2B绘示为图2A之喇叭测试治具,其旋转180度后并露出部分之活动块的立体组合示意图。图3A绘示为依照本发明第二实施例喇叭测试治具的立体分解示意图。图3B绘示为图3A之喇叭测试治具,其活动块的立体示意图。图4A绘示为依照本发明第三实施例喇叭测试治具的立体示意图。图4B绘示为图4A之喇叭测试治具,其活动块的立体示意图。
地址 桃园县龟山乡文化二路200号