| 主权项 |
1.一种记忆体散热夹及组装治具之组合装置,该散热夹系组装于记忆体外覆盖晶片以散热,其系包括:一散热夹,是一个"ㄇ"长夹体,系以一顶面连接两侧内倾面,顶面之宽度约等于上述记忆体之宽度,而两侧内倾面向下缩小,使两内倾面之最小宽度小于记忆体宽度;及一组装治具,具有一记忆体插槽系供记忆体垂直向插入,而一尖状体则位于插槽一端,其尖锐端系可将滑入的散热夹两内倾面相对撑开;另外,一操作杆被操作时,会控制在插槽底部的昇降台上昇或下降;其中记忆体被固定于插槽后,散热夹自尖状体的尖锐端滑入并将散热夹的两内倾面撑开,使散热夹之内倾面宽度大于记忆体之宽度,使散热夹滑向记忆体以覆盖晶片;并经由操作杆被操作,使昇降台上昇将记忆体及散热夹推出。2.依据申请专利范围第1项所述之记忆体散热夹及组装治具之组合装置,其中散热夹之顶面系为一弧形面。3.依据申请专利范围第1项所述之记忆体散热夹及组装治具之组合装置,其中散热夹两个内倾面所形成最小宽度下方形成外张部,而最小宽度位置系在组装于记忆体后低于记忆体晶片的底缘。4.一种记忆体散热夹,系可组装记忆体上以覆盖记忆体上晶片,其包括了一顶面连接两个内倾面,以形成一个"ㄇ"型长夹体;上述顶面之宽度约等于上述记忆体之宽度,而两个内倾面向下缩小,使两内倾面之最小宽度小于记忆体宽度。5.依据申请专利范围第4项所述之记忆体散热夹,其中顶面系为一弧形面。6.依据申请专利范围第5项所述之记忆体散热夹,其中顶面系为下陷的弧形面。7.依据申请专利范围第5项所述之记忆体散热夹,其中顶面系为上凸的弧形面。8.依据申请专利范围第4项所述之记忆体散热夹,其中两个内倾面所形成最小宽度下方形成外张部,而最小宽度位置系在组装于记忆体后低于记忆体晶片的底缘。9.依据申请专利范围第4项所述之记忆体散热夹,其中散热夹之顶面上方设有多数个夹具;该夹具系呈倒"U"型,其开口宽度小于散热夹,且开口端形成外扩缘,可自散热夹之顶面扣持。10.依据申请专利范围第4项所述之记忆体散热夹,其中两内倾面与顶面交接的上方形成一垂直段。11.依据申请专利范围第4项所述之记忆体散热夹,其中散热夹与记忆体晶片接触的内倾面形成凸块,配合记忆体具有面积较其他晶片较大的主晶片,而可覆盖主晶片。12.依据申请专利范围第11项所述之记忆体散热夹,其中散热夹之凸块两侧开设多数透孔。13.依据申请专利范围第11项所述之记忆体散热夹,其中散热夹两侧面,配合记忆体两侧缘开设的方槽,而形成有扣片。14.依据申请专利范围第11项所述之记忆体散热夹,其中散热夹之凸块系为可分离式。15.依据申请专利范围第14项所述之记忆体散热夹,其中散热夹与晶片接触面之与主晶片接触位置形成缺口,并在该缺口两侧设有轨道;而凸块系为U型凸块,正好夹持于缺口位置;U型凸块与主晶片接触的前面两侧形成有凸条,其系与缺口两侧轨道相配合,使得U型凸块之前面可顺利滑入缺口予以覆盖并与主晶片表面接触。16.依据申请专利范围第15项所述之记忆体散热夹,其中可分离U型凸块系较散热夹具有较高散热率。17.依据申请专利范围第15项所述之记忆体散热夹,其中散热夹的两侧分设有一固定用的夹体;该夹体具有一顶面及前面、后面,并在顶面外侧缘向下延伸一扣片,该扣片向内形成一半箭头状扣块,该扣块在组合后恰可扣入记忆体侧缘的方槽内。18.依据申请专利范围第17项所述之记忆体散热夹,其中夹体前面及后面上开设有孔,其系与散热夹内倾面两侧旁分别的一凸点配合,而可将夹持的夹体定位。19.一种组装散热夹于记忆体之治具,该散热夹系以一顶面连接两侧内倾面,顶面之宽度约等于上述记忆体之宽度,而两侧内倾面向下缩小,使两内倾面之最小宽度小于记忆体宽度;其系包括:一记忆体插槽,系可一记忆体垂直向插入,一尖状体,位于上述插槽一侧,其尖锐端系反插槽方向延伸,可将滑入的散热夹的两内倾面撑开;一操作杆,及一昇降台,设于上述插槽底部,会以操作杆之操作而控制上昇或下降;其中记忆体被固定于插槽后,散热夹自尖状体的尖锐端滑入并将散热夹的两内倾面撑开,使散热夹之内倾面宽度大于记忆体之宽度,使散热夹滑向记忆体以覆盖晶片;并经由操作杆被操作,使昇降台上昇将记忆体及散热夹推出。20.依据申请专利范围第19项所述之治具,其中操作杆是以机械式的控制昇降台上昇或下降。21.依据申请专利范围第19项所述之治具,其中操作杆是以电子式的控制昇降台上昇或下降。22.一种组装散热夹于记忆体之治具,该散热夹系以一顶面连接两侧内倾面,顶面之宽度约等于上述记忆体之宽度,而两侧内倾面向下缩小,使两内倾面之最小宽度小于记忆体宽度;其系包括:一记忆体插槽,系可一记忆体垂直向插入,一尖状体,位于上述插槽一侧,其尖锐端系反插槽方向延伸,可将滑入的散热夹的两内倾面撑开;一按把,系安装于治具侧面,连接一伸入组装治具内部的滑块;该滑块在按把被按压时,会推动插槽下方的一片顶板上昇,使得插入插槽内的记忆体在沿着尖状体将散热夹装置后,被向上推顶。23.一种组装散热夹于记忆体之治具,该散热夹系以一顶面连接两侧内倾面,顶面之宽度约等于上述记忆体之宽度,而两侧内倾面向下缩小,使两内倾面之最小宽度小于记忆体宽度;该治具具有一底片,在其表面上形成一尖状体,并于尖状体内开设了一可供记忆体插入插槽;该尖状体的两侧形成一下凹部,利用该下凹部自底片前缘贯穿后缘而构成可供散热夹通过的滑道;当散热夹自上述尖状体的尖锐前缘沿着下凹部滑入插立于插槽上的记忆体两侧,经尖锐前缘将散热片之两内倾面分开,而可顺利覆盖记忆体两侧。图式简单说明:第一图代表本创作散热夹与记忆体之分解图,第二图代表本创作散热夹与记忆体组合图,第三图代表散热夹与记忆体分开之平面示意图,第四图代表散热夹与记忆体组合之平面示意图,第五A图至第五C图代表散热夹不同的造型图,第六图代表本创作组装治具之立体图,第七图代表第六图之俯视图,第八图代表第六图之前视图,第九图代表第六图之侧视图,第十A图及第十B图代表组装治具使用之动作图,第十一图代表本创作在散热夹上增设夹具之分解图,第十二图代表第十一图之组合图,第十三图及第十四图代表不同形状之夹具,第十五图代表本创作另一种不同造型,第十六图代表本创作散热夹使用在具有主晶片记忆体之变化设计之分解图,第十七图系依据第十六图之散热夹之变化设计立体图,第十八图系依据第十七图之散热夹之变化设计立体图,第十九图代表第十七图之散热夹之再一变化设计立体图,其中覆盖主记忆体主晶片之凸块系为分离式设计,第二十图代表第十九图所示凸块为分离式散热夹之再一变化设计,第二十A图代表第二十图中夹体之平面视图,第二十一图代表第二十图之组合图,第二十二图代表本创作组装治具之另一实施例图,第二十三图代表本创作一种简易治具之立体图。 |
