发明名称 鞋跟附加件
摘要 一种鞋跟附加件,为一热塑性胶套,可套合于一鞋跟,并在受热后收缩而随该鞋跟形状密合贴覆于该鞋跟之周围表面,以保护该鞋跟周围表面免受损伤。
申请公布号 TWM300463 申请公布日期 2006.11.11
申请号 TW095209988 申请日期 2006.06.08
申请人 李建宏 发明人 李建宏
分类号 A43B21/36(2006.01) 主分类号 A43B21/36(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种鞋跟附加件,系用于一鞋体之鞋跟,其特征在于:该附加件为一热塑性胶套,可套合于该鞋跟,并在受热后收缩而随该鞋跟形状密合贴覆于该鞋跟之周围表面,以保护该鞋跟周围表面免受损伤。2.如申请专利范围第1项所述之鞋跟附加件,其中该热塑性胶套为一可透光材质制成。3.如申请专利范围第1项所述之鞋跟附加件,其更包含有一装饰单元,该装饰单元包括一勾部及一连接于该勾部之装饰部,该勾部在该热塑性胶套受热收缩后被夹置于该热塑性胶套与该鞋跟之周围表面中间而定位,并使该装饰部显露于外而增进该鞋跟之美观性。图式简单说明:第一图系本创作鞋跟附加件之一较佳实施例未与一鞋跟组合时之外观示意图。第二图系该较佳实施例与鞋跟组合后之外观示意图。
地址 台北县板桥市中山路1段265巷7弄7之3号