发明名称 电连接器组合
摘要 本创作提供一种电连接器组合,由绝缘本体、端子模组及发光二极体模组相结合而成。绝缘本体设置有端子组收容部与模组容置部以分别收容端子模组及发光二极体模组,端子模组包括一基座以固定复数个接触端子,接触端子具有一固定部,固定部一端形成接触部与一电性插头相电性接触,另一端形成焊尾部与一印刷电路板相焊设;发光二极体模组具有一组传导端子,传导端子设有一支撑部,支撑部一端形成一发光二极体接触部与一发光二极体元件相连接,另一端形成一焊尾部与印刷电路板相焊设,且该焊尾部与接触端子的焊尾部系设置于同一水平面,俾使端子模组与发光二极体模组能同步以表面黏着技术方式很快速的焊固在印刷电路板上者。
申请公布号 TWM300897 申请公布日期 2006.11.11
申请号 TW095205333 申请日期 2006.03.30
申请人 正崴精密工业股份有限公司 发明人 李世安;林国钦;张凯翔
分类号 H01R13/33(2006.01) 主分类号 H01R13/33(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种电连接器组合,该电连接器与一印刷电路板相焊设且与一相匹配之电性插头相电性连接,系包含有:一绝缘本体,绝缘本体上设置有端子组收容部及模组容置部;一端子模组,其系收容在上述端子组收容部上,包括有一基座,以收容复数个接触端子,接触端子包含一固定部,收容于基座中,固定部一端往上弯曲延伸一弹性接触部,系与该相匹配之电性插头相电性连接,固定部另一端往后弯折形成一焊尾部,系与印刷电路板相焊设;至少一发光二极体模组,其系收容在上述模组容置部内,包含有一组传导端子,传导端子具有一支撑部,支撑部一端往外弯曲且向前延伸一挟持部,挟持部一端往内突出一发光二极体接触部,一容置空间形成于各挟持部之间,一发光二极体元件收容于容置空间中,并与发光二极体接触部电性接触,支撑部另一端往后弯折一焊尾部,系与该印刷电路板相焊设;以及该焊尾部与接触端子的焊尾部系设置于同一水平面。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器组合,其中至少一导光元件设置于发光二极体元件之一端,以传导发光二极体元件发出之光源。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器组合,其中至少一固定柱设置于发光二极体元件另一端并收容于容置空间。4.如申请专利范围第1项所述之电连接器组合,其中该绝缘本体定义有一顶壁,一底壁与顶壁相对应,两相对应之侧壁以及一后壁连接顶壁、底壁与两侧壁,一插接部收容空间形成于顶壁、底壁、两侧壁与后壁之间,以收容该相匹配之电性插头,于底壁与接壁处设置有一端子组收容部,以收容该端子模组。5.如申请专利范围第4项所述之电连接器组合,其中端子组收容部包含一基座收容部设置于该绝缘本体之底壁,以收容该电连接器端子组之基座,复数个凹槽设置于该绝缘本体之后壁且与基座收容部相通,以分别收容该电连接器端子组接触端子之部分焊尾部,与至少一扣合元件设置于基座收容部两侧并朝向基座收容部突出,系与该基座相固定扣合。6.如申请专利范围第1项所述之电连接器组合,其中基座系由上下两盖体所构成,以夹合收容复数个接触端子,基座两侧并分别朝外凸出有至少一基座扣合元件。7.如申请专利范围第1项所述之电连接器组合,其中至少一模组容置部设置于该绝缘本体之后壁靠近一侧壁处,以收容该发光二极体模组。8.如申请专利范围第1项所述之电连接器组合,还包含一屏蔽壳体覆盖绝缘本体之外部,定义有一顶部,一底部与两侧边,一本体收容部形成于顶部、一底部与两侧边之间,以收容绝缘本体。9.如申请专利范围第8项所述之电连接器组合,其中屏蔽壳体之侧边分别设置有至少一扣合孔,且于绝缘本体之侧壁设置与壳体扣合孔相扣合之至少一凸块。10.如申请专利范围第8项所述之电连接器组合,其中该屏蔽壳体的两侧壁端缘处且延伸于本体收容部内设有至少一扣合片,而绝缘本体在相对应的两侧壁处则分别横设有至少一道向内凹设的卡槽。11.如申请专利范围第8项所述之电连接器组合,其中屏蔽壳体进一步包含至少一插接臂分别设置于侧边并往底部延伸,且于该印刷电路板上设置与插接臂相结合之插槽。12.如申请专利范围第8项所述之电连接器组合,其中屏蔽壳体还包含至少一固持部往外凸出于屏蔽壳体之侧边。13.如申请专利范围第8项所述之电连接器组合,其中屏蔽壳体包含至少一遮蔽板设置于屏蔽壳体之上部并与该发光二极体模组之固定柱相对应,遮蔽板两侧分别弯折形成至少一卡笋,并于屏蔽壳体侧边设置与卡笋相结合之固定孔。图式简单说明:第一图系本创作电连接器组合第一实施例之立体分解图。第二图系本创作电连接器组合第一实施例之立体组合图。第三图系本创作电连接器组合第一实施例传导端子之放大图。第四图系本创作电连接器组合第二实施例屏蔽壳体之立体分解图。第五图系本创作电连接器组合第二实施例之立体组合图。
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