| 主权项 |
1.一种积体化探针卡,其主要包含有:若干数量之探针;一电路空间转换器,其内布设有多层之线路,并于该电路空间转换器之二相对端面上,分别形成出密度不一而与该各线路导通之接点,该等探针之一端系接合于密度较高之一端面接点上,使该等探针之电性可藉由线路而传导至密度较低之接点上;一弹性电路沟通连接板,包含有一容置板及若干之弹性件;该容置板内部形成有若干预定数量并通贯顶、底面之容室,该各弹性件具有导电性及预定之压缩伸张弹性,系分别置于该容置板之各容室内,并使该各弹性件之两端略为凸露出于该容室之顶、底端之外,而以其一端与该电路空间转换器上密度较低之接点接触而导通;一电路板,于其一端面上布设有若干之线路及导接点,系与该弹性电路沟通连接板之各弹性件另一端导接,以测试由探针所传输之电性讯号,并使该弹性件受该电路空间转换器及该电路板之抵压而产生一压缩之弹性预力;一水平调整机构,系依序将探针、电路空间转换器、弹性电路沟通连接板及该电路板固置于其中,以对该电路空间转换器之水平度进行调整,并由该弹性件之压缩预力加以补偿电路空间转换器与该弹性电路沟通连接板间之位置落差,以保持电性之导通。2.依据申请专利范围第1项所述积体化探针卡,其中该各探针系为悬臂式。3.依据申请专利范围第1项所述积体化探针卡,其中该各探针之自由端为四角锥状。4.依据申请专利范围第1项所述积体化探针卡,其中该等探针系由镍钴合金所制成。5.依据申请专利范围第1项所述积体化探针卡,其中该电路空间转换器包含有一多层陶瓷基板(MLC),其内布有多层之线路,并于该多层陶瓷基板之顶、底面之预定位置分别形成出与该线路导通之接点,且该基板顶、底面上所形成之接点密度,并藉由多层线路之布设,而使顶面上之接点密度较高,而底面上之接点密度则较低之重新排列,使顶面密度较高之接点与该各探针连接,而底面密度较低之接点与该弹性电路沟通连接板接通。6.依据申请专利范围第5项所述积体化探针卡,其中该电路空间转换器更包含有若干之探针基座,系形成于该多层陶瓷基板之顶面线路接点上,以供探针之连结。7.依据申请专利范围第6项所述积体化探针卡,其中该探针基座系以LIGA技术分别以电铸之方式形成。8.依据申请专利范围第6项所述积体化探针卡,其中该探针基座系为镍钴合金(Ni-Co)所制成。9.依据申请专利范围第1项所述积体化探针卡,其中该容置板系由绝缘之材质所制成。10.依据申请专利范围第1项所述积体化探针卡,其中该弹性件为弹簧针。11.依据申请专利范围第1项所述积体化探针卡,其中该弹性件为弹簧。12.依据申请专利范围第1项所述积体化探针卡,其中该水平调整机构,包含有一弹性固定板、一背板、一调整板、一前固定板及若干数量之差动调整件;该背板与该调整板系藉由若干之锁接件精密定位叠接,并将该电路板锁置于该前固定板与该背板之间,再将该弹性电路沟通连接板,置放于该前固定板中央所形成之一容置区域内,该容置区域的周边并形成有凹陷预定深度且外廓与该电路空间转换器约略相同之定位槽,以供该电路空间转换器放置于其中,再将该弹性固定板锁置于该前固定板之自由端面上,该弹性固定板之中央形成一透空之测试区域,供该探针穿出,该测试区试之四周边缘并分别凸伸形成一抵接部,与该电路空间转换器抵撑。13.依据申请专利范围第12项所述积体化探针卡,其中该等差动调整件为三组差动螺丝与圆球之组合,该各圆球系置入于该前固定板中,再由该各差动螺丝由该调整板锁入与该圆球抵触,使该圆球之两相对端分别抵触于该电路空间转换器与该差动螺丝间,以藉由各差动螺丝之旋紧或放松来促使圆球对电路空间转换器进行水平面之调整,以连动而调整探针之水平度。14.依据申请专利范围第12项所述积体化探针卡,其中该弹性固定板,为一具有弹性之板片。15.依据申请专利范围第1项所述积体化探针卡,其中该电路空间转换器包含有一多层式电路板,其内布有多层之线路,并于该多层式电路板之顶、底面之预定位置分别形成出与该线路导通之接点,且该基板顶、底面上所形成之接点密度,并藉由多层线路之布设,而使顶面上之接点密度较高,而底面上之接点密度则较低之重新排列,使顶面密度较高之接点与该各探针连接,而底面密度较低之接点与该弹性电路沟通连接板接通。16.一种积体化探针卡之组装方式,其主要系:将若干成型之探针连接于一内部布设有多层线路之电路空间转换器的一端面接点上,并由此一端面上之接点将该探针与该线路电性导通而传导至另一端面之接点上;取一由一绝缘之容置板及若干之弹性件所构成之弹性电路沟通连接板,且该容置板内部形成有若干预定数量并通贯顶、底面之容室,该各弹性件具有导电性及预定压缩伸张之弹性,并将各弹性件置于该各容室内,并使该各弹性件之两端略为凸露出于该容室之顶底端之外;取一电路板,并于其中一端面上印刷有用以测试探针所传入讯号之线路,且于该线路上形成有多数与该弹性件底端位置对应之导接点;取一水平调整机构,该水平调整机构包含有一弹性固定板、一背板、一调整板、一前固定板及若干数量之差动调整件;该弹性固定板之中央形成有一顶、底端透空之测试区域,并于该测试区域之四周边缘分别凸伸形成一互不连接之抵接部,该前固定板中央形成有一透空之容置区域及一与该容置区域贯通且面积较大之定位槽,该等差动调整件为三组差动螺丝与圆球之组合;首先,藉由若干之锁接件将该水平调整机构之背板与调整板作一精密之定位层叠锁接,并将该电路板利用若干之锁接件锁置于该前固定板与该背板之间,且该电路板上之导接点系裸露于该容置区域中,再将该容置板置放于该前固定板之容置区域内,并使该各弹性件之底端与该电路板上之导接点对应接触,再将该电路空间转换器放置于该定位槽中,使该各探针朝外,而另一端面之线路接点,则与该各弹性件之顶端抵接,使该各弹性件二端受该电路空间转换器与该电路板之抵压而产生一预定之压缩预力,再将该弹性固定板藉由若干之锁接件锁置于该前固定板之自由端面上,使该各探针可由该测试区域所伸出,并由该抵接部撑靠于该电路空间转换器之周边,使能藉由该定位槽及该弹性固定板之抵靠作用,而局限该电路空间转换器之位置,再将该各圆球分别以等分之角度置置置入于该前固定板中,并由该各差动螺丝由该调整板锁入而穿过该背板、电路板而穿入于该前固定板中与该圆球抵触,使该圆球之两相对端分别抵触于该电路空间转换器与该差动螺丝。17.依据申请专利范围第16项所述积体化探针卡之组装方式,其中该电路空间转换器上与该探针连接之端面接点密度,高于另一端面上之接点密度。图式简单说明:第一至第五图系本发明一较佳实施例之探针成型流程示意图。第六至第八图系本发明一较佳实施侧之探针与探针基座接合之流程示意图。第九图系本发明一较佳实施例之组装示意图。第十图系本发明一较佳实施例之另一实施态样局部示意图。第十一图系本发明一较佳实施例之立体分解图。 |
