| 主权项 |
1.一种立体构造物之制造方法,系将基板配设于接 近供应溶液之微细径针状流体吐出体之前端,并藉 施加任意波形之电压予上述针状流体吐出体,以对 着上述基板表面吐出直径15m以下之流体之超微 细径液滴,使该液滴飞扬附着于基板上,并使附着 后之该流体液滴硬化(固化)为特征。 2.如申请专利范围第1项所述之立体构造物之制造 方法,其系将电场集中在先附着于上述基板上之液 滴固化物之后,再使其后附着之液滴堆积在其上。 3.如申请专利范围第1项所述之立体构造物之制造 方法,其系将电场集中在由上述液滴固化物所形成 立体物之顶点,然后使飞扬之液滴堆积在该立体物 之顶点,以使立体物成长。 4.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体构 造物之制造方法,其系将该立体构造物之断面直径 ,藉由自上述针状流体吐出体吐出之液滴之挥发性 加以控制。 5.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体构 造物之制造方法,其系将上述基板之温度控制在能 使先弹着之液滴之液分挥发,并使其后弹着之液滴 足可堆积在其上之硬度。 6.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体构 造物之制造方法,其中上述基板之表面温度系利用 装设在基板或该基板支持体之裴尔提热元件、电 热器、红外线加热器、使用流体之如燃油加热器 等加热器、矽橡胶电热线或热阻器加以控制。 7.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体构 造物之制造方法,其中该基板之表面温度系控制在 室温至100℃之范围。 8.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体构 造物之制造方法,其中该流体系含金属超微粒子之 溶液。 9.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体构 造物之制造方法,其中该流体系高分子溶液。 10.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体 构造物之制造方法,其中该流体系含有陶瓷超微粒 子之溶液。 11.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体 构造物之制造方法,其中该流体系陶瓷之溶胶-凝 胶溶液。 12.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体 构造物之制造方法,其中该流体系低分子溶液。 13.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体 构造物之制造方法,其中该流体系含有选自含金属 、超微粒子之溶液、高分子溶液、含陶瓷超微粒 子之溶液、陶瓷之溶胶-凝胶溶液及低分子溶液所 构成之群中之至少一种。 14.如申请专利范围第1至第3项中任一项之立体构 造物之制造方法,其中该液滴之大小为直径5m以 下。 15.如申请专利范围第1至第3项中任一项之立体构 造物之制造方法,其中该液滴之大小为直径3m以 下。 16.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体 构造物之制造方法,其中上述液滴之乾燥固化时间 为2秒以下。 17.如申请专利范围第16项所述之立体构造物之制 造方法,其中该乾燥固化时间为1秒以下。 18.如申请专利范围第16项所述之立体构造物之制 造方法,其中该乾燥固化时间为0.1秒以下。 19.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体 构造物之制造方法,其中该液滴之飞扬速度为4m/s 以上。 20.如申请专利范围第19项所述之立体构造物之制 造方法,其中该液滴之飞扬速度为6m/s以上。 21.如申请专利范围第19项所述之立体构造物之制 造方法,其中该液滴之飞扬速度为10m/s以上。 22.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体 构造物之制造方法,该方法系在未达上述流体之饱 和蒸气压之雰围下进行。 23.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之立体 构造物之制造方法,该吐出之上述流体之电容率( 介质常数)系1以上。 24.一种依申请专利范围第1项至第3项中之任一项 之制造方法制造之立体构造物,该构造物系将超微 细粒径之液滴固化而堆积成长成为宽高比2以上且 立体构造物为自立可能之宽高比以下之微细粒径 立体构造物。 25.如申请专利范围第24项所述之立体构造物,其宽 高比为3以上。 26.如申请专利范围第24项所述之立体构造物,其宽 高比为5以上。 27.如申请专利范围第24项所述之立体构造物,该液 体之粒径为直径5m以下。 28.如申请专利范围第24项中所述之立体构造物,其 中该液滴之粒径为直径3m以下。 图式简单说明: 第1(a)图表示依本发明制造方法之微细立体构造物 之制造过程之初期阶段之模式图。第1(b)图表示过 程之中期阶段,第1(c)图则表示其后期阶段之各个 模式图。 第2(a)图表示本发明制造方法中,藉由喷嘴大幅移 动以形成立体构造物之形态来显示电场集中之影 响之模式图。第2(b)图为藉由喷嘴小幅移动,第2(c) 图则藉由喷嘴更进一步小幅移动以形成立体构造 物之形态来显示电场集中之影响之模式图。 第3图表示使喷嘴微微移动以形成立体构造物之形 态一例之照片。 第4图表示本发明制造方法所用超微细流体喷嘴装 置一实施例之说明图。 第5图表示本发明制造方法中用以说明计算喷嘴之 电场强度之示意图。 第6图表示本发明制造方法之一实施例中,吐出开 始电压对喷嘴口径之相依性之线图。 第7图表示本发明制造方法之一实施例中,印字字 点直径对所施电压之相依性之线图。 第8图表示由实施例一制得之立体构造物之照片。 第9图表示由实施例六制得之立体构造物之照片。 第10图表示依比较例一之制造方法而湿润扩散之 液滴之照片。 第11图表示由实施例八形成立体构造物时,在不同 之基板表面温度下实施之结果之照片。 第12图表示由实施例九形成立体构造物时,在不同 之基板表面温度下实施之结果之照片。 第13图表示由实施例十形成立体构造物时,在不同 之基板表面温度下实施之结果之照片。 |
