发明名称 含基之聚胺类、其制法及其作为环氧树脂之硬化剂的用途
摘要 本发明提供含基之聚胺类、其制法及其在制造黏合剂、密封剂、埋置化合物及模塑物件或涂料方面上的用途。
申请公布号 TWI265939 申请公布日期 2006.11.11
申请号 TW089114867 申请日期 2000.07.26
申请人 拜耳厂股份有限公司 发明人 泰侨格;史露驰;帕沃岗;洛格汉
分类号 C08G18/00(2006.01);C08L63/00(2006.01) 主分类号 C08G18/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡中曾 台北市大安区敦化南路1段245号8楼
主权项 1.一种用于环氧树脂之含有基的胺硬化剂混合 物,其可藉 A)一种聚异氰酸酯成份,系由至少一种有机聚异氰 酸酯所组成的,其中至少95莫耳%之NCO基可藉与至少 一种羟基浓度为0.1%至10.0%之含酚基的烃树脂反应 而可逆封端(blocked)之,其中该羟基浓度系以分子量 =17之OH算得,与 B)至少一种有机聚胺,其胺基当量相对于封端NCO基 为2:1至50:1的比例, 反应制得。 2.根据申请专利范围第 1项之含有基的胺硬化剂 混合物,特征在于制备过程中所用的部份A)系由至 少一种含异氰酸酯基的预聚物所组成的,其中该预 聚物系以(i)分子量在174至300范围内之芳族聚异氰 酸酯与(ii)分子量在1000至8000范围内之含醚及/或酯 基的有机多羟化合物为基料,其中该异氰酸酯基可 藉与至少一种羟基含量为0.1%至10.0%之含酚基的烃 树脂反应而可逆封端之,其中该羟基含量系以分子 量=17之OH算得。 3.根据申请专利范围第1项之含有基的胺硬化剂 混合物,特征在于合成中所用部份A)之异氰酸酯基 可藉与一种选自包括羟基含量为1.5%至4.0%之香豆 酮/树脂、石油树脂或烯树脂且在室温下呈液 态之含酚基的烃树脂反应而可逆封端之,其中该羟 基含量系以分子量=17之OH算得。 4.根据申请专利范围第1项之含有基的胺硬化剂 混合物,特征在于合成中所用的部份B)系由至少一 种最大分子量为500之二胺所组成的,其中该二胺具 有至少一个环脂族环。 5.一种藉由部份A)与B)在高达200℃的温度下反应以 制备根据申请专利范围第1项之含有基之胺硬化 剂混合物的方法。 6.一种用于制备根据申请专利范围第1项之含有 基之胺硬化剂混合物的方法,特征在于此反应是在 50至100℃的温度下进行。 7.一种根据申请专利范围第1项之含有基的胺硬 化剂混合物与塑胶及涂料技术上惯用的环氧树脂 合并且视情况与触媒、辅助物质及塑胶及涂料技 术上惯用的添加剂合并以制备涂料、黏合剂、密 封剂、埋置化合物或模塑物件之用途。 8.一种根据申请专利范围第1项之含有基的胺硬 化剂混合物与塑胶及涂料技术上惯用的环氧树脂 合并且视情况与触媒、辅助物质及塑胶及涂料技 术上惯用的添加剂合并以作为耐腐蚀涂料之用途 。 9.一种根据申请专利范围第1项之含有基的胺硬 化剂混合物与塑胶及涂料技术上惯用的环氧树脂 合并且视情况与触媒、辅助物质及塑胶及涂料技 术上惯用的添加剂合并以作为压舱槽涂料之用途 。
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