| 主权项 |
1.一种悬空切割平台,包含: 至少二链条; 一齿轮组,啮合该链条; 一驱动装置,用以驱动该齿轮组;及 复数条状物,跨接于两相邻链条上,且该悬空切割 平台预设之切割路径系落入两相邻条状物之间隙 。 2.如申请专利范围第1项所述之悬空切割平台,其中 该驱动装置系为一可程式控制之马达。 3.如申请专利范围第1项所述之悬空切割平台,其中 该两相邻链条系以实质平行方式设置。 4.如申请专利范围第1项所述之悬空切割平台,其中 该条状物系固定于该链条之齿节上。 5.如申请专利范围第1项所述之悬空切割平台,其中 该条状物系为一长方体。 6.如申请专利范围第1项所述之悬空切割平台,其中 各该条状物系以等距配置方式固定于该链条上。 7.如申请专利范围第1项所述之悬空切割平台,其中 该条状物之材质系为塑胶。 8.如申请专利范围第1项所述之悬空切割平台,其中 该条状物之材质系为金属。 9.如申请专利范围第1项所述之悬空切割平台,更包 含一固定平板用以抵撑该链条。 10.如申请专利范围第1项所述之悬空切割平台,其 中该链条长度系为该悬空切割平台沿该预设切割 路径所切割出之一图形长度的公倍数。 11.一种卷料输送装置,用以将一待切割料输送至一 移动式切割平台,该卷料输送装置包含: 一补料装置; 一进料装置,接收来自该补料装置之待切割料,并 将该待切割料移动至该切割平台上,该进料装置系 与该切割平台同步运动,且该待切割料于该补料装 置与该进料装置间具有一下垂高度;及 一组感测器,用以定义该下垂高度之上下限値以将 该补料装置之补料速度控制在一定范围内,使该待 切割料自然下垂至该切割平台后所承受之摩擦力 大于该待切割料所受之反向拉力。 12.如申请专利范围第11项所述之卷料输送装置,其 中该补料装置包含一卷轴及一驱动该卷轴转动之 马达,该感测器侦测出之下垂高度値系回授至该马 达。 13.如申请专利范围第11项所述之卷料输送装置,其 中该进料装置包含至少一组圆柱胶轮及带动该圆 柱胶轮之一伺服马达。 14.如申请专利范围第13项所述之卷料输送装置,其 中该进料装置更包含至少一组辅助胶轮,且该待切 割料系经由该辅助胶轮自然下垂于该切割平台上 。 15.如申请专利范围第14项所述之卷料输送装置,其 中单位时间内该圆柱胶轮及该辅助胶轮转动之圆 周长度与切割平台之移动距离实质相等。 图式简单说明: 图1A-1D显示习用之各种雷射切割工作平台示意图 。 图2为一示意图,显示习知送料机与平台输送带间 之连结方式。 图3为一示意图,显示本发明之悬空切割平台,及用 于该悬空切割平台之卷料输送装置。 图4A为悬空切割平台之立体示意图。 图4B为卷料输送装置之立体示意图。 |
