| 主权项 |
1.一种触控板整合模组制造方法,其步骤为: 整备上层,周缘印刷导电物质,再印刷绝缘油墨,并 作耐磨咬花处理,同时在上述印刷有导电物质的四 周缘之每一周缘上开设有至少一个以上的导电孔, 整备下层,周缘印刷导电物质,再印刷绝缘油墨,同 时在上述印刷有导电物质的四周缘之每一周缘上 开设有至少一个以上的导电孔, 整备树脂护片,相对上述上及下层之导电孔而于周 缘开设有透孔, 将上层底面涂布水胶,而下层及护片底面背胶, 将上层及下层藉水胶黏合以形成感应薄层, 将护片与上述感应薄层黏合, 提供一电路板,系可将上层及下层被按压时之位置 讯号转换成可被读取之讯号, 将触控板与电路板藉背胶黏合,而电路板经由触控 板四周缘之导电孔而与上及下层作导电性的讯号 连接。 2.依据申请专利范围第1项所述之触控板整合模组 制造方法,其中印刷的导电物质系为银粉。 3.依据申请专利范围第1项所述之触控板整合模组 制造方法,其中上及下层材质为纯氧化铟(In2O3)。 4.依据申请专利范围第1项所述之触控板整合模组 制造方法,其中护片系为强化聚对苯二甲酸二乙脂 树脂。 5.依据申请专利范围第1项所述之触控板整合模组 制造方法,其中护片系为白色,黏合于下层底面。 6.依据申请专利范围第1项所述之触控板整合模组 制造方法,其中护片系为彩色,黏合于上层表面。 7.一种触控板整合模组,其系包括: 一上层,其周缘印刷导电物质,及印刷绝缘油墨,并 被施予耐磨咬花处理,在上述印刷有导电物质的四 周缘之每一周缘上开设有至少一个以上导电孔,其 底面涂布水胶, 一下层,其周缘印刷导电物质,及印刷绝缘油墨,在 上述印刷有导电物质的四周缘之每一周缘上开设 有至少一个以上导电孔,其底面背胶, 一树脂护片,相对上述上及下层之导电孔而于周缘 开设有透孔,底面背胶,及 一电路板,系可将上层及下层被按压时之位置讯号 转换成可被读取之讯号, 上述上层及下层藉水胶而黏合感应薄层,护片藉背 胶与其黏合;再藉背胶将上层、下层及护片黏合于 电路板上,电路板经由触控板四周缘之导电孔而与 上及下层作导电性的讯号连接。 8.依据申请专利范围第7项所述之触控板整合模组, 其中上层、下层及护片皆为方形片。 9.依据申请专利范围第7项所述之触控板整合模组, 其中导电物质系为银粉,且在印刷在上层及下层四 边之宽度相同。 10.依据申请专利范围第7项所述之触控板整合模组 ,其中上层及下层为纯氧化铟。 11.依据申请专利范围第7项所述之触控板整合模组 ,其中护片系为强化聚对苯二甲酸二乙脂树脂。 12.依据申请专利范围第7项所述之触控板整合模组 ,其中护片护片系为白色,黏合于下层底面。 13.依据申请专利范围第7项所述之触控板整合模组 ,其中护片护片系为彩色,黏合于上层表面。 图式简单说明: 第一图为习知触控板之外观图, 第二图为第一图之侧视图, 第三图为第一图之平面视图, 第四图为本发明之制造流程图, 第五图为本发明制品之第一种实施例分解图, 第六图为第五图之组合图, 第七图为本发明制品之第二种实施例分解图, 第八图为第七图之组合图。 |
