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发明名称 Stacked multi-chip package having contact holes through a package body and leadframe used therein
摘要
申请公布号 KR100643016(B1) 申请公布日期 2006.11.10
申请号 KR20000052997 申请日期 2000.09.07
申请人 发明人
分类号 H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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