| 发明名称 | 利用介电复合材料的直接成像来制造电子互连装置的方法 | ||
| 摘要 | 一种利用介电复合材料的直接成像来制造电子互连装置的改进的方法，其通过在复合材料中包含导电材料，并通过曝露于电磁辐射而让该导电材料变得不导电。该导电材料通常包含单壁碳纳米管。 | ||
| 申请公布号 | CN1860625A | 申请公布日期 | 2006.11.08 |
| 申请号 | CN200480007776.0 | 申请日期 | 2004.02.17 |
| 申请人 | 麦克德米德有限公司 | 发明人 | 唐纳德·P·卡伦 |
| 分类号 | H01L51/40(2006.01);H01L51/00(2006.01);H01L35/24(2006.01) | 主分类号 | H01L51/40(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种复合基底材料，包含绝缘介电材料、纤维增强材料和导电材料，其中所述导电材料包含碳纳米管。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格州 | ||