发光型热处理设备

摘要

从闪光灯发出的闪光通过由设于夹紧环中的开口限定的光学窗口引导至半导体晶片上。由于夹紧环的开口为椭圆形结构，因此由夹紧环限定的光学窗口也为椭圆形平面结构。夹紧环安装至腔体，并使与半导体晶片的外周部分的一些部分面对的光学窗口的相对边缘部是位于椭圆形结构的短轴上的光学窗口的相对边缘部，所述半导体晶片的外周部分的所述一些部分在假设所述光学窗口是圆形平面结构时，如果从所述光源发出闪光穿过所述光学窗口，则所述这些部分具有相对低的温度。穿过该光学窗口的闪光提高了半导体晶片外周部分的具有相对低温的一些部分的温度，从而改善了闪光加热期间半导体晶片的温度分布的晶片内部均匀性。

主权项

1.一种热处理设备，其将基板暴露于闪光中以加热所述基板，该热处理设备包括：光源，其包括设置在一个平面上的多个闪光灯；腔体，其设置在所述光源的下方，并且在该腔体内容置有所述基板；固持元件，其固持所述腔体内的所述基板；透光板，其设置在所述腔体的上部，以将从所述光源发出的闪光引导至所述腔体内；以及光学窗口形成构件，其限定光学窗口，所述光学窗口是光实际上可穿过所述透光板的区域，所述光学窗口具有平面结构以使所述光学窗口的中心与所述光学窗口的边缘部分之间的距离比所述光学窗口的中心与所述光学窗口的其它任意边缘部分之间的距离短。