| 发明名称 | 温度控制装置 | ||
| 摘要 | 一种温度控制装置，具备插座支架(16h)，装配在测试器头(14)上，保持载置IC芯片(11)的插座(12)；插座盖(25)，具有开口部(25A)，当测试时，使按压该IC芯片(11)]用的信息处理器之推杆(26)的顶端通过，在利用所述推杆(26)将IC芯片(11)按压在插座(12)中的状态下，在所述IC芯片(11)的周围形成密闭的空间(27)；和气体提供部件(19、20、24)，从外部向所述空间(27)内送入规定温度的气体。 | ||
| 申请公布号 | CN1858607A | 申请公布日期 | 2006.11.08 |
| 申请号 | CN200610078817.6 | 申请日期 | 2006.05.08 |
| 申请人 | 雷特控制株式会社 | 发明人 | 林伸太郎;浦川修;小泉光雄 |
| 分类号 | G01R31/00(2006.01) | 主分类号 | G01R31/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈霁;杨勇 |
| 主权项 | 1.一种温度控制装置，其特征在于：具备插座支架，装配在测试器头上，保持载置测试对象的IC芯片之插座；插座盖，具有开口部，当测试所述IC芯片时，使按压该IC芯片用的信息处理器之推杆顶端通过，在利用所述推杆将IC芯片按压在插座中的状态下，在所述IC芯片的周围形成密闭的空间；和气体提供部件，从外部向所述空间内送入规定温度的气体。 | ||
| 地址 | 日本横滨 | ||