发明名称 带微孔的多腔体可降解植入式药物控释载体及其制备工艺
摘要 本发明提出一种带微孔的多腔体可降解植入式药物控释载体系统,通过药物的渗透扩散和降解扩散的联合效应,实现药物的长期线性释放,该载体结构用可降解材料聚乳酸—羟基乙酸(PLGA)制备而成,在体液和生物酶的作用下可被人体吸收,而无需取出,减少病人的痛苦。该释药系统主要适用于水溶性的药物,根据药物的分子量不同,其释放速率和周期可以通过合理设计微孔的大小、数目及分布,并通过选择材料的降解特性参数进行调节。本发明的微孔结构和多腔体结构克服了现有植入式缓释给药系统存在的初期释药滞后和中期突释现象,是一种载药量大、调节性好的长效恒速控释给药系统。
申请公布号 CN1857730A 申请公布日期 2006.11.08
申请号 CN200610042601.4 申请日期 2006.03.30
申请人 西安交通大学 发明人 陈天宁;王小鹏;钱良山;王万军;杨韧
分类号 A61K47/34(2006.01);A61M31/00(2006.01) 主分类号 A61K47/34(2006.01)
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 张震国
主权项 1、带微孔的多腔体可降解植入式药物控释载体的制备工艺,其特征在于:1)首先采用UV-LIGA技术在硅片上加工制备载体的聚二甲基硅氧烷(PDMS)模具1;2)然后利用蒸发溶剂法在模具上制备PLGA载体2和封装薄膜5,该药物控释载体2的载药腔体3的结构尺寸为500~2000μm,深度为50~2000μm,两载药腔体3之间的间距即壁厚4为10~80μm,封装薄膜5的厚度可因材料的不同在50~200μm;3)将药物6置于药物控释载体2的载药腔体3内并清理干净载体表面粘着的药粉;4)采用UV-LIGA工艺在PDMS模具上加工出制备微针的模具,通过电镀,制备出所需直径的微针7;5)把封装薄膜5固定在软支撑上,通过微针7对封装薄膜5进行扎孔,得到多孔薄膜8;6)把多孔薄膜8放置在含药的药物控释载体2上,进行热压封装即可。
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