具有偏离中心的几何形状的焊盘中通孔及制造方法

摘要

集成电路(120)的电接触(122)连接到包括通孔(115)的印刷电路板(PCB)的结合焊盘。一种制造电子组件的方法，利用了如挥发性有机化合物(VOC)的热膨胀物质施加到PCB的至少一个操作。一些VOC(114)进入通孔槽(115)内。使用回流焊接技术，如球栅阵列(BGA)焊料球部件(120)的表面安装技术部件的电接触(122)固定到结合焊盘(104)。根据一个实施例，通孔(115)被形成为偏离中心，以便通过减小VOC从通孔槽(115)向外排气导致的焊料球膨胀(123)的影响，以抑制焊料回流操作期间相邻焊料球(122)之间的桥连。还介绍了基板和电子系统。

主权项

1.一种方法，包括：在基板表面上制造多个焊接区，每个焊接区具有圆形周边和几何中心；在每个焊接区中形成相对于焊接区几何中心偏移的空心通孔，其中每个通孔具有几何中心，其中每个通孔的几何中心在其相关焊接区的几何中心和周边之间的区域中，其中焊接区包括第一组，该组具有其几何中心相对于该第一组的相应焊接区的几何中心在第一方向偏移的通孔，其中焊接区包括第二组，该组具有其几何中心相对于第二组的相应焊接区的几何中心在第二方向偏移的通孔，其中该第一方向和第二方向相反，并且其中每个通孔包括一通孔帽盖；以及形成多个焊料球，每个焊料球粘附到焊接区中相应的一个焊接区，每个焊料球粘附到整个的相应焊接区。