发明名称 |
液滴喷射记录装置 |
摘要 |
本发明提供一种在同一芯片内备有具有不同的开口大小和深度的多个液体排出口的液滴喷射记录装置。例如,在喷墨记录头(10)中,在叠层端面(18)上形成具有不同的深度的大墨水排出口(20)和小墨水排出口(22)。为了实现这种结构,首先用湿式异向性蚀刻来蚀刻相当于大墨水排出口(20)部分的硅基板(40),形成断面三角形的槽,然后用反应性离子蚀刻(RIE)来蚀刻相当于大墨水排出口(20)和小墨水排出口(22)部分的硅基板(40),借此完成包含大墨水排出口(20)和小墨水排出口(22)的流路基板(14)。因而,由于用RIE加工可以精度高地进行最终的流路形状的加工,另一方面用湿式异向性蚀刻可以高效地形成不同深度的槽,所以喷墨记录头(10)的生产率也提高。 |
申请公布号 |
CN1283464C |
申请公布日期 |
2006.11.08 |
申请号 |
CN02104714.6 |
申请日期 |
2002.02.09 |
申请人 |
富士施乐株式会社 |
发明人 |
村田道昭;植田吉久 |
分类号 |
B41J2/14(2006.01);B41J2/16(2006.01);H01L21/3065(2006.01) |
主分类号 |
B41J2/14(2006.01) |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
刘国平 |
主权项 |
1、一种液滴喷射记录装置,是叠层第1及第2硅基板而成,从液体供给口所供给的液体到达多个个别流路,该液体从在各个别流路的前端上所形成的液体排出口作为液滴而被喷射的液滴喷射记录装置,其特征在于,前述液体排出口及前述个别流路由在第1硅基板的表面上形成的断面为圆弧形状的槽,和与前述第1硅基板相接触的第2硅基板来构成。 |
地址 |
日本东京 |