发明名称 栅极驱动器多芯片模块
摘要 一种多芯片模块MCM(2),提供计算机主板(4)上的电源电路,密封在一个尺寸减小了的封装内,但性能没有降低。该MCM将关键的电源电路组件共同封装在一个球栅阵列(BGA)基片上。在该BGA基片上生成的两个功率MOSFET(8和10)在输入电压与地之间连接成半桥电路。MOSFET栅极驱动器(12)电气连接到两个功率MOSFET(8和10)相应的栅极输入端,交替开关两个功率MOSFET,以便在所述两个功率MOSFET之间的一个公共输出节点处产生交流输出电压。在BGA基片上生成至少一个肖特基二极管(16,18),连接在所述公共输出节点与地之间,使得在空载导通期间,损耗达到最小。电路的输入电容器(C4)包括在MCM外壳内,靠近MOSFET,以减小电路中的杂散电感。MCM封装(2)很薄,其面积大约1cm×1cm或更小。
申请公布号 CN1284421C 申请公布日期 2006.11.08
申请号 CN01806943.6 申请日期 2001.03.21
申请人 国际整流器公司 发明人 D·豪雷吉
分类号 H05B37/02(2006.01);G05F5/00(2006.01);H03H7/00(2006.01) 主分类号 H05B37/02(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 王岳;梁永
主权项 1.一种多芯片模块,用于在计算机主板上提供电源电路,包括:球栅阵列基片;在所述球栅阵列基片上生成的两个功率MOSFET,在输入电压与地之间连接成半桥电路;在所述球栅阵列基片上生成的一个MOSFET栅极驱动器,电气连接到两个功率MOSFET的对应栅极输入端,用来交替开关所述功率MOSFET,以便在所述两个功率MOSFET之间的一个公共输出节点处产生交流输出电压;和在所述球栅阵列基片上生成的至少一个二极管,连接在所述公共输出节点与地之间,使得在空载导通期间,损耗达到最小;以及在所述球栅阵列基片上生成的一个输入电容器,连接在输入电压与地之间。
地址 美国加利福尼亚州