衬底的制造方法

摘要

本发明提供了衬底(200)的制造方法，其中该衬底是通过连续二维工艺步骤来制造的，从而包含第一层(210)和按照第一层调整的至少一个第二层(220)。首先，在第一层(210)上测量若干个标记(211)，并且确定每个标记(211)的实际位置与理想位置的偏差。通过这些偏差来确定第一层(210)的任意网格点的位置偏差的变换Ftrans1，并且确定第二层(220)的网格点的可能位置偏差的变换Ftrans2。当确定变换Ftrans2时，要考虑到第二层的可能变形状态的以前所知的约束。在随后的第二层(220)的加工期间，要考虑到以前确定的两个变换Ftrans1和Ftrans2的组合变换。因此，即使两个层210，220具有不同的变形，也可以确保电路的可靠连接，从而使得在多层电路板的制造期间，产生较少有缺陷的电路板废品。

主权项

1.一种用于制造衬底(200)的方法，所述衬底是通过连续二维工艺步骤以第一层(210)和与所述第一层匹配的至少一个第二层(220)来制造的，其中在所述第一层(210)上测量施加在所述第一层(210)上的多个标记(211)，为每个标记(211)确定实际位置与先前已知的理想位置之间的偏差，其中所述先前已知的理想位置是由所述第一层(210)的布局设计而预先确定的，根据先前确定的偏差确定第一变换，用于确定所述第一层(210)的任意网格点的位置偏差，根据先前确定的偏差确定第二变换，用于确定所述第二层(220)的网格点的可能位置偏差，其中在确定所述第二变换时考虑对所述第二层的变形行为的先前已知的约束条件，所述两个变换被组合，以及通过考虑所述组合的变换，加工所述第一层(210)。