发明名称 |
集成电路或分立元件平面凸点式封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构,包括芯片承载底座(1)、打线内脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5),芯片承载底座(1)包括中间基岛(1.3)以及基岛正面活化物质(1.4)和金属层(1.5),打线内脚承载底座(2)包括中间引脚(2.3)以及引脚正面活化物质(2.4)和金属层(2.5),芯片承载底座(1)的正面金属层(1.5)上植入芯片(3),打金属线(4)、包封塑封体(5),凸出塑封体(5)的基岛(1.3)表面镀有活化物质(1.2),活化物质(1.2)表面镀有金属层(1.1),凸出塑封体(5)的引脚(2.3)表面镀有活化物质(2.2),活化物质(2.2)表面镀有金属层(2.1)。本实用新型焊性能力强、品质优良、成本较低、生产顺畅、适用性较强、多芯片排列灵活、不会发生塑封料渗透的种种困扰。 |
申请公布号 |
CN2836239Y |
申请公布日期 |
2006.11.08 |
申请号 |
CN200520074060.4 |
申请日期 |
2005.07.18 |
申请人 |
江苏长电科技股份有限公司 |
发明人 |
王新潮;于燮康;梁志忠;谢洁人;陶玉娟;周正伟 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L23/31(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所 |
代理人 |
唐纫兰 |
主权项 |
1、一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构,包括芯片承载底座(1)、打线内脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5),其特征在于:所述的芯片承载底座(1)包括中间基岛(1.3)以及基岛正面活化物质(1.4)、活化物质(1.4)正面金属层(1.5),所述的打线内脚承载底座(2)包括中间引脚(2.3)以及引脚正面活化物质(2.4)、活化物质(2.4)正面金属层(2.5),芯片承载底座(1)的正面金属层(1.5)上植入芯片(3),芯片(3)正面和打线内脚承载底座(2)正面金属层(2.5)分别与金属线(4)两端连接制成封装结构半成品,封装结构半成品正面用塑封体(5)包封,并使基岛(1.3)和引脚(2.3)的背面凸出于塑封体(5)表面,凸出塑封体(5)的基岛(1.3)表面镀有活化物质(1.2),活化物质(1.2)表面镀有金属层(1.1),凸出塑封体(5)的引脚(2.3)表面镀有活化物质(2.2),活化物质(2.2)表面镀有金属层(2.1)。 |
地址 |
214431江苏省江阴市滨江中路275号 |