| 发明名称 | 封装元件 | ||
| 摘要 | 一种封装元件，其主要包括第一线路层、多个芯片、至少第二线路层、多个介电层、多个第一导电通孔以及多个第二导电通孔。第一线路层具有多个接点，并且这些接点邻近于第一线路层的侧边。这些芯片堆迭于第一线路层上方。第二线路层堆迭于第一线路层上方。这些介电层配置于第一线路层、这些芯片以及第二线路层之间。第一导电通孔位于介电层内，用以将芯片电性连接于第二线路层。第二导电通孔位于介电层内，用以将第二线路层电性连接于第一线路层。 | ||
| 申请公布号 | CN1858908A | 申请公布日期 | 2006.11.08 |
| 申请号 | CN200610084831.7 | 申请日期 | 2006.05.18 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 许志行 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种封装元件，其至少包括：介电层，其具有第一侧面及第二侧面；第一芯片，其置于该介电层内，且具有第一有源表面；第二芯片，其置于该介电层内，且具有第二有源表面；第一电路层，其置于该第一侧面；以及第二电路层，其置于该第二侧面；其中，该第一芯片电性连接至该第一电路层，该第二芯片电性连接至该第二电路层，以及该第一电路层电性连接至该第二电路层。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||