发明名称 |
半导体器件用水冷组合散热器 |
摘要 |
本发明涉及一种散热装置,尤其是一种用于给半导体器件降温的散热装置。这种用于半导体器件的水冷组合散热器,包括下垫板、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板,其中电力输入输出回路包括下绝缘垫、缠绕着水冷管的散热体、绝缘套管、上绝缘垫,一个电力输入输出回路不止一个散热体,每两个散热体之间夹着一个半导体器件。压力调节系统采用菱形压板。它与现有技术相比外形小巧,拆装方便,生产工艺简单,调整容易,增加了强度,避免了死水的形成,节约了能源。 |
申请公布号 |
CN1858902A |
申请公布日期 |
2006.11.08 |
申请号 |
CN200610050447.5 |
申请日期 |
2006.04.21 |
申请人 |
夏波涛 |
发明人 |
夏波涛;黄瑞云 |
分类号 |
H01L23/34(2006.01);H01L23/473(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、用于半导体器件的水冷组合散热器,包括下垫板(9)、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板(1),其特征是:所述的电力输入输出回路包括下绝缘垫(8)、缠绕着水冷管(7)的散热体(6)、绝缘套管(12)、上绝缘垫(4),一个电力输入输出回路不止一个散热体(6),每两个散热体(6)之间夹着一个半导体器件(5)。 |
地址 |
310000浙江省杭州市萧山区闻堰镇黄山村 |