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Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Perforieren einer gedruckten Leiterplatte werden geschaffen, so dass die Wirksamkeit der Bearbeitung und die Kompaktheit der Leiterplatte verbessert werden können. Bei einer Testbearbeitung wird eine Leiterschicht 50i mit einem gepulsten Laserstrahl 4a bestrahlt, dessen Energiedichte auf einen Wert gesetzt ist, der ausreichend groß ist, um die Leiterschicht 50i zu bearbeiten, während die Emission 23a von einem bearbeiteten Abschnitt überwacht wird. Auf diese Weise wird die Anzahl von Bestrahlungsimpulsen zum Herstellen eines Fensters in der Leiterschicht 50i erhalten. Eine Isolierschicht 51i wird mit einem gepulsten Laserstrahl 5a bestrahlt, dessen Energiedichte auf eine Wert gesetzt ist, der ausreichend groß ist, um die Isolierschicht 51i zu bearbeiten, jedoch ausreichend gering ist, um eine Leiterschicht 50i + 1, die unter der Isolierschicht 51i liegt, nicht zu bearbeiten. Auf diese Weise wird die Anzahl von Bestrahlungsimpulsen zum Herstellen eines Fensters in der Isolierschicht 51i erhalten. Die Leiterschicht 50i wird mit dem Laserstrahl 4a mit der erhaltenen Anzahl von Bestrahlungsimpulsen bestrahlt und die Isolierschicht 51i wird mit dem Laserstrahl 5a mit der erhaltenen Anzahl von Bestrahlungsimpulsen bestrahlt. Auf diese Weise wird in der gedruckten Leiterplatte ein Loch hergestellt.
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