半导体感测晶片之封装结构及其封装方法

摘要

一种半导体感测晶片之封装结构包含一基板、一框体及一感测晶片。框体设置于基板上，并具有一第一阶梯部分及一第二阶梯部分，第二阶梯部分定义出一开窗，第二阶梯部分高于第一阶梯部分而形成一段差。感测晶片具有一感测面来感测一待测物体。感测晶片设置于基板上并电连接至基板。感测晶片容置于开窗中，且感测面实质上与第二阶梯部分齐平。在手指滑过感测晶片时，藉由段差之设计可以刮除手指上的残污以减少其残留于感测区域，来保持感测晶片之洁净。